ssm2000操作技巧.doc

1.0 目的： 本文件规定了SSM2000日常的标准操作方法，用于指导日常的分析操作。 范围： 2.1本规范适用于SSM2000的样品测量； 2.2本规范适用于FA实验室所有操作SSM2000的人员。 定义： 3.1SSM2000是用SRP（Spreading Resistance Profile）分析技术测量掺杂的硅材料的电特性 参数的专用设备，测量后得到硅材料纵向结构的电阻率、载流子浓度、薄层电阻、电激 活的注入剂量等参数。 3.2Mount 指具有一定的角度的铜底座，在样品制备时将样品固定于其上，然后在抛光机上研磨。Mount根据角度划分，有多种规格。如11°32″、5°44″、2°52″、1°9″、0°34″、0°17″等（见图1）。 图1 JIG 、MOUNT的组成与样品研磨示意图 3.3 Jig指在SSM J90上专用的研磨用夹具，分别由汽缸、活塞和拇指螺钉组成（见图1）。. 3.4V-Chuck指样品测量时专用的夹具，边缘具有一个“V”字形槽，中心具有固定螺钉。 3.5Plate指放置样品的台盘，具有编号为1至6的6个样品位置。 测量时将Plate放置在Stage（参见定义）上。 3.6Stage指显微镜载物台，其起始位为4个移动方向X，Y，Z，θ均为0的位置。 3.7BAM 指Bevel Angle Measurement，用于测量样品研磨斜面的实际角度，测量范围17′ 至5°44′。 4.0输入： SRP 分析需求。 5.0输出： SRP 分析结果或报告。 6.0绩效指标： 无。 7.0责任： 7.1FALAB设备工程师有责任根据设备维护计划表，对设备状态进行日常的检查、校准、 维护和维修，保持设备处于正常的工作状态。 7.2FALAB分析工程师有责任对本设备进行工艺开发，确定不同样品的最佳工艺条件。 7.3FALAB分析工程师有责任对实验室新进SRP分析人员进行本设备工艺原理和操作技 巧培训。 9.0 备注说明： 9.1 来样信息核对： 9.1.1 对于无图形的来片，送样人需提供衬底晶向，衬底至表面每一层次的导电类型，衬 底至表面每一层次的大概结深； 9.1.2 对于有图形的来片，送样人除需提供9.1.1中信息外，还需提供具体的图形位置及 面积。 9.2 样品制备： 9.2.1 分割实验样品： 9.2.1.1 在圆片中心截取如图2所示的小样品，长约5mm， 宽约2mm，其中a，b，c三条边中至少a与b或 a 与c要求是光滑的切边。 图2 样品切割示意图 9.2.1.2 用棉签沾丙酮清洁样品表面、背面及侧壁，去除硅屑。 9.2.1.3 根据所需测量薄层的厚度以及附录二空间分辨率数据表，选择合适的Mount使测量的点数至少大于20个点。 9.2.1.4 接通电炉，将Mount加热后表面涂蜡，然后用净化纸擦去以清洗其表面。 9.2.1.5在Mount上涂上少量蜡，将样品放于Mount上，注意使样品的a边平行于Mount 两斜面交界线，并恰好位于交界线下方。 9.2.1.6用SRP专用钳子将Mount放在陶瓷板上，将净化纸折叠后，用拇指使劲按住样 品表面，使得样品尽量与Mount表面平行。 9.2.1.7将样品放在圆形铝块上使样品充分冷却。 9.2.1.8用棉签蘸丙酮彻底清洁样品表面和周围，去除多余的蜡和颗粒物。必要时在 Mount上标注样品，以免样品混淆。 9.2.2角度研磨： 9.2.2.1将JIG放在大口杯中，倒入丙酮浸没JIG，放在超声清洗机中清洗1分钟后取 出。 9.2.2.2接通SSM J90抛光机电源，根据所需研磨面长度设定合适的时间，转速为7-8RPM。 9.2.2.3在J90的玻璃板上挤入适量0.1um金刚砂，加入6到10滴研磨油，戴净化手套或指套后用手指将金刚砂与研磨油均匀混和抹开。 9.2.2.4将粘有待测样品的Mount装到Jig的活塞上，注意定位Mount的方向，使汽缸、活塞上的对位标记与样品的方向如图3所示对准，顺时针方向旋转拇指螺钉至 样品被固定。 9.2.2.8 在研磨设定时间结束前3秒，轻轻拿起活塞，使样品脱离玻璃板表面；拿住汽 缸直至玻璃板完全停止转动。 9.2.2.9按“STOP”键，清除设备定时器发出的报警声。 9.2.2.10检查样品表面被研磨的斜面长度，一般1mm的长度即可用作分析； 9.2.2.11否则，重复9.2.2.5-9.2.2.9过程，直到磨出斜面长度符合要求。 9.2.2.12从活塞上取下Mount ； 用棉签沾丙酮轻轻清洗样品及Mount表面，直至完全 清洁。 9.2.2.13在×50显微镜下观察样品研磨过的表面质量。理想的表面应是研磨条纹均匀一致、无深的痕迹，并且斜面与表面的夹角尖锐。 9.2.2.14否则重复9.2.2.4-9.