10封装与热考..pptVIP

第十章 封装与热考虑 封装在IC制造产业链中之位置 IC封装的主要功能 保护IC,提供chip和system之间讯息传递的界面.所以IC制程发展、系统产品的功能性都是影响IC封装技术发展的主要原因。比如：近日电子产品的要求是轻薄短小，就要有降低chip size的技术；IC制程微细化，造成chip内包含的逻辑线路增加，就要使chip引脚数增加等等。 封装用原材料以及所需零组件 IC Package （IC的封装形式） IC Package （IC的封装形式） 封装趋势演进图 IC Package （IC的封装形式） IC Package （IC的封装形式） IC Package （IC的封装形式） IC Package Structure（IC结构图） Raw Material in Assembly(封装原材料) Raw Material in Assembly(封装原材料) Raw Material in Assembly(封装原材料) Raw Material in Assembly(封装原材料) Raw Material in Assembly(封装原材料) Typical Assembly Process Flow FOL– Front of Line前段工艺 FOL– Back Grinding背面减薄 FOL– Wafer Saw晶圆切割 FOL– Wafer Saw晶圆切割 FOL– 2nd Optical Inspection二光检查 FOL– Die Attach 芯片粘接 FOL– Die Attach 芯片粘接 FOL– Die Attach 芯片粘接 FOL– Epoxy Cure 银浆固化 FOL– Wire Bonding 引线焊接 FOL– Wire Bonding 引线焊接 FOL– Wire Bonding 引线焊接 FOL– Wire Bonding 引线焊接 FOL– Wire Bonding 引线焊接 FOL– 3rd Optical Inspection三光检查 EOL– End of Line后段工艺 EOL– Molding（注塑） EOL– Molding（注塑） EOL– Molding（注塑） EOL– Laser Mark（激光打字） EOL– Post Mold Cure（模后固化） EOL– De-flash（去溢料） EOL– Plating（电镀） EOL– Post Annealing Bake（电镀退火） EOL– TrimForm（切筋成型） EOL– TrimForm（切筋成型） EOL– Final Visual Inspection（第四道光检） 前工程是从整块硅圆片入手，经过多次重复的制膜、氧化、扩散、照相制版、光刻等工序，制成三极管、集成电路等半导体元件及电极等，开发材料的电子功能，以实现所要求的元器件特性 后工程是从由硅圆片切分好的一个一个芯片入手，进行装片、固定、键合连接、塑料灌封、引出接线端子、按印检查等工序，完成作为器件、部件的封装体，以确保元器件的可靠性并便于与外电路连接 以大型电子设备系统为例（如大型计算机） Level 1 特指半导体集成电路元件（芯片）。芯片由半导体厂商提供，分两大类：系列标准芯片和针对系统用户特殊要求的专用芯片。此时为未加封装的裸芯片。此层次中系统用户是以裸芯片的形式从半导体厂家进货，如何确保芯片质量成为难以解决的关键性问题。此层次中主要运用的是IC技术。 Level 2 层次2分为单芯片封装和多芯片模块两大类。前者是对单个裸芯片进行封装；后者是将多个裸芯片装载在陶瓷等多层基板上，进行气密封装，构成MCM。 通常，系统用户是以单芯片封装的形式从半导体厂家购入集成电路芯片，这样可以确保元件的功能，而且在封装状态下可进行老化处理，对初期不合格的元件进行筛选，保证质量。此层次中主要运用到HIC封装与MCM集成技术。 Level 3 指构成板或卡的装配工序，将多个完成层次2的单芯片封装和MCM,实装在PCB板等多层基板上，基板周边设有插接端子，用于与母板及其他板或卡的电气连接。 Level 4 称为单元组装，将多个完成层次3的板或卡，搭载在称为母板的大型PCB板上，构成单元组件 Level 5 将多个单元构成框架，单元与单元间用布线或电缆相连接。 Level 6 即总装。将多个架并排，架与架之间由布线或电缆相连接，由此构成大规模电子设备。 从电子封装工程的角度，一般称层次1为0级封装，层次2为1级封装，层次3为2级封装，层次4、5、6为3级封装 Wire Bond的质量控制： Wire Pull、Stitch Pull（金线颈部和尾