PCB制作流程工艺简介讲述.ppt

11.电测试 在PCB的制造过程中，有三个阶段，必须做测试　　 1.内层蚀刻后 　　 2.外层线路蚀刻后 　　 3.成品 并非所有制程中的板子都是好的，若未将不良板区分出来，任其流入下 制程，则势必增加许多不必要的成本. 纵观PCB制造史，可以发现良率一 直在提高。制程控制的改善, 报废的降低，以及改善质量的ISSURE持续 进行着，因此才会逐次的提高良率。 AOI内层测试 外层测试机 飞针测试机 测试不良种类 　A. 短路　　 定义：原设计上，两条不通的导体，发生不应该的通电情形。 B. 断路 　　定义：原设计，同一回路的任何二点应该通电的，却发生了断电的情形。 C. 漏电(Leakage) 不同回路的导体，在一高抗的通路测试下，发生某种程度的连通情形，属于短路的一种。其发生原因，可能为离子污染及湿气。 谢谢! THE END! 蚀刻常见故障: 6.防焊 製程目的 　A. 防焊：留出板上待焊的通孔及其pad，將所有線路及銅面都覆蓋住，防 止波焊時造成的短路,並節省焊錫之用量 。 　B. 護板：防止濕氣及各種電解質的侵害使線路氧化而危害電氣性質，並防 止外來的機械傷害以維持板面良好的絕緣， 　C. 絕