《SMT工艺标准.docVIP

范围 本标准规定了本公司表面贴装生产的设备、器件、生产工艺方法、特点、参数以及产品和半成品的一般工艺要求以及关于表面贴装生产过程防静电方面的特殊要求。 本规范适用于我公司所有采用表面贴装的生产工艺。 规范性引用文件 SJ/T 10670-1995 表面组装工艺通用技术要求 SJ/T 10666-1995 表面组装组件的焊点质量评定 SJ/T 10668-1995 表面组装技术术语 术语 3.1 一般术语 a） 表面组装技术---- SMT（Surface Mount Technology）(Surface Mount Devices/ Surface Mount Components)。 c） 表面组装组件--- SMA (Surface Mount Assemblys)。 d） 表面组装印制板--- SMB (Surface Mount Board)。 e） 回流焊（Reflow soldering）ave soldering）--- erminations）--- ectangular chip component） mall Outline Package） mall Outline Transistor） 小外形二极管SOD（Small Outline Diode） SOIC（Small Outline Integrated Circu