TLP扩散连接的动力学模型综述.ppt

第五届全国材料与热加工物理模拟及数值模拟学术会议 第五届全国材料与热加工物理模拟及数值模拟学术会议 TLP扩散连接的动力学模型  陈思杰 河南理工大学材料科学与工程学院 一、研究对象、范畴 瞬时液相扩散连接（Transient liquid-phase bonding简称TLP）的模型与工艺，属于材料科学的扩散与相变的理论范畴，传统的工艺强调的是材料在连接过程中通过降低熔点元素的扩散发生等温凝固，实际研究中，TLP连接的模型可以是非平衡的。例如，具有温度梯度的TLP连接工艺模型， TLP连接双温连接模型，后两种模型和传统的瞬时液相扩散连接模型有很大的区别。突破了传统理论等温凝固的概念，用非平衡结晶理论来研究建立中间层液体结晶过程，改善凝固界面的形态和扩散过程，提高连接接头的使用性能。 二、国内外研究进展 国外的研究概况： 20世纪70年代初，Duall等人在研究镍基高温合金的焊接时，提出了一种新型的连接技术——瞬时液相扩散连接技术，并且将该技术成功的应用于JT9D涡轮发动机的叶片焊接，焊接接头有效率99.8%，实现了TLP连接技术的实际应用。至今已在镍基、钴基、氧化物弥散强化的高温的连接中广泛应用。近年来，随着航空航天、空间技术、微电子、石油化工等高新技术的迅速发展，新材料与结构不断得到应用，飞行器动力装置、核能设备、压力容器与管