WI-QC-03-016PCB检验规范A0讲述.docVIP

量具及设备 直尺、卡尺、孔径规、高压仪、万用表、波峰焊炉 参考标准 料号、图纸、、样品、采购订单等 抽样、允收依据 GB/T2828.1-2003 S=II正常检验单次抽样方案/ AQL:MAJ0.65 MIN:1.0 序号 检查项目 检查内容 检查方法 缺陷判定 CR MA MI 1 包 装 外包装箱不可有严重变形及破损现象 目视 　 √ 2 规格型号 根据仓库送货单查找相应图纸、确认料号对应规格型号、板材质是否与12位料号一致，版本是否正确 目视 　 √ 　 3 尺寸 a.测量PCB长宽尺寸在公差范围内（外形公差±0.2ｍｍ） 卡尺/直尺/孔径规 　 √ ｂ.测量V-CUT边尺寸在公差范围内（外形公差±0.2ｍｍ） ｃ.根据孔径层图纸测量各孔径尺寸在公差范围内（PTH贯穿孔:要求孔径±0.076ｍｍ；NPTH非贯穿孔：要求孔径±0.05ｍｍ） ｄ.根据槽位孔尺寸层图纸测量槽位孔尺寸，插过流桥及接地片槽位必须与相应过流桥及接地片试装适宜，无过松及过紧现象 e.板厚尺寸在公差范围内（板厚：0.4-0.8ｍｍ,公差：±0.06ｍｍ；板厚：0.8-1.0ｍｍ，公差：±0.1ｍｍ；板厚：1.1-1.6ｍｍ，公差：±0.17ｍｍ；板厚：1.6-2.0ｍｍ，公差：±0.19ｍｍ；板厚：2.0ｍｍ以上，公差±0.23ｍｍ） 4 丝印层面 a.元件字符清晰正确，无偏位现象 目视 　 √ 　 ｂ.规格型号、公司标志、生产周期、UL标记等说明字符清晰正确，无偏位现象 5 焊盘层 a.元件孔孔边焊盘宽度必须≥0.05ｍｍ 目视/卡尺 　 √ 　 ｂ.开槽孔不可有未开槽现象 ｃ.圆形焊盘缺损不大于焊盘单边2/3，方形焊盘缺损不大于焊盘单边1/5，1pcs不多于10个 d.漏焊盘 6 铜箔面层 a.凡一条线路两端不可有断开 目视/万用表 　 √ ｂ.凡两条线路之间不可有短路 ｃ.线路缺损不大于线宽的1/4，长度不大于1mm ｄ.防焊绿油无露铜现象 e.铜箔排版错 7 外观 a.板面防焊绿油不能有明显色差 目视 　 √ ｂ.所有印字字符清晰正确，不可有偏位现象 ｃ.不允许有少孔、多孔、孔堵现象 ｄ.非线路区非金属垃圾≦1mm2，每面不超过3个 e.PCB金属表面无氧化 f.板面、孔旁、板边无板屑 g.铜箔无离基材现象 h.PCB板边、非金属化孔不能残留金属残余物 　 　 I.V-CUT保留余厚在板厚0.3mm左右，且扳边条后板边不得有披峰(详细尺寸可参照附页V-CUT深度尺寸) 　 　 　 　 8 弯曲度 单面板1.0%,双面板0.75%(计算方法:如单面板扭曲测高度对角线长度×1.0%得出值,弓曲测量高度弓曲方向边长×1.0%得出值) 卡尺/直尺 　 √ 　 9 高压测试 将耐压仪输出一端接铜箔焊盘,另一端夹住基材,两端间距离 必须大于4mm,缓慢调节耐压仪输出电压至3.0KV，持续3-5秒，无击穿、飞弧现象 高压仪 √ 　 　 10 上锡实验 经波峰焊上锡后无发现绿油气泡、脱落，上锡饱满均匀、焊盘无起翘、连线 附表1 PCB V-CUT深度尺寸表 板厚（ｍｍ） 保留余厚（ｍｍ） 公差（ｍｍ） 0.8-1.0 0.3 ±0.1 1.0-1.2 0.4 ±0.1 1.2-1.4 0.4 ±0.1 1.4-1.6 0.4 ±0.13 附表2 线路板成品验收项目及引用标准 编号 检验项目与标准 检验方式 缺点区分 引用标准 CR MA MI １ 基材 织纹显露 除有织纹显露的区域外，导线间的剩余间距满足最小的导线间距要求 目视 √ IPC-6012 2.2.1 白点、白斑 .PCB板上不允许有任何白点或白斑 目视 √ IPC-6012 2.3.1 分层、起泡 .PCB板上不允许有任何起泡、剥离、黑斑或污点等现象存在; 目视 √ IPC-6012 2.3.2 凹点与微坑 凹点或微坑小于0.075MM，但每3.2MM圈内不可聚集超过3个. 目视 √ IPC-6012 2.2.2 外来夹杂物 ?　外来夹杂物的尺寸不大于０.5mm。 ?　板内的不透明微粒a) 距离最近的导电图形的距离不小于0.5mm；b) 没有使相邻导体之间的间距减小至低于0.5mm。 ?　微粒不可影响板的电气性能。 . 外来夹杂物不可影响表面外观. 目视 √ IPC-6012