2013版半导体用键合铜丝行业市场调研报告..docVIP

2013版半导体封装用 键合铜丝行业市场调研报告 中国电子材料行业协会经济技术管理部 北京万胜博讯高科技发展有限公司 二0一三年一月 报告简介 键合丝作为封装用内引线，是集成电路和半导体分立器件的制造过程中必不可少的基础材料之一。按照SEMI对2011年世界封装材料市场的统计：2011年全世界封装材料市场的规模达到228亿美元。其中键合丝的市场规模约为占整个封装材料市场的18.9%，销售额仅次于居首位的封装材料中的刚性封装基板，位于十一种主要封装材料的第二位。随着金价的不断上涨，键合铜丝制造技术的不断提高与应用领域的不断扩大，这种键合铜丝取代键合金丝的竞争更加表现突出。 可以预测，未来几年世界及我国的键合铜丝市场将会有更快的扩大。在它的制造技术上，在品种的多样化方面都将会有更大的发展。而市场的竞争更为激烈，它的知识产权的纠纷将会有所发生。由键合铜丝成IC封装引线键合的主要键合丝的品种将会在未来不久得到实现。 本调研报告组织相关业界的专家，在对世界及我国键合铜丝及相关的上、下游产业的市场、生产、技术的发展情况展开了广泛深入调查的基础上，完成了国内首部此方面内容的专题调研的报告。 报告详细介绍了世界及我国键合铜丝行业的现状及发展、应用市场、生产技术工艺及主要性能、产品标准、知识产权、行业发展特点、国内外主要厂家及其产品情况等。  本报告对于海内