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- 2016-12-27 发布于湖北
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目录
目录 I
摘要 II
Abstract III
1引言 1
1.1研究背景与意义 1
1.1.1集成电路发展的瓶颈及解决方案 1
1.1.2硅锗合金 1
1.1.3 GOI材料的优势与应用前景 2
1.2 绝缘层上锗材料的主要制备技术 3
1.2.1 绝缘层上锗材料的主要制备方法 3
2 GOI材料的基本性质 6
2.1 锗材料 6
2.1.1锗材料的优势 6
2.2 GOI材料的电学性质 6
2.3 GOI材料的光学性质 7
3 GOI材料的制备 9
3.1 Ge浓缩法制备GOI材料的原理 9
3.1.1 SiGe氧化原理 9
3.2 GOI材料的制备过程 10
3.2.1 SOI衬底上生长SiGe材料 10
3.2.2样品的氧化及退火处理 12
4 GOI材料的表征 15
4.1常用的表征手段 15
4.1.1测试SiGe薄膜厚度--椭偏仪 15
4.1.2测试SiGe材料的组分和应变--Raman光谱 15
4.2 氧化过程表征 17
4.2.1 理论分析 17
4.2.2 实验结果 18
4.3 张应变测试结果 20
总结 22
致谢 23
参考文献 24
附录 25
绝缘层上锗材料的制备技术研究摘要绝缘层上锗材料(GOI)是在微电子技术领域中结合SiGe技术和SOI技术这两种先进技术的优势的前沿技术,是国内外微电子技术研究和发展的重点。在高性能器件和高集成
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