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全球手机产业链生产厂商集锦
手机主要OEM/ODM/EMS厂商:
BELLWAVE、TELSON、SEWON、INNOSTREAM、Mirae未来电信、Flextronics、SOLECTRON、PantechCuritel、GIGACodacom、光宝、华宝、广达、仁宝、英华达、卓力国际、奇美通讯、宏达、明基、鼎讯、鸿海精密工业、启基
手机设计公司:
中电赛龙、中电奥盛、深圳万众通讯、美博通信(Mobicom)、上海禹华、浙江华立、德信无线(中讯润通/国电未来)、上海宇梦、经纬科技、启迪世纪、上海毅仁、上海嘉阳通讯(SUNPLUS)、南京移软、凯思昊鹏、Trolltech MontaVista、科泰世纪、上海龙旗、科银京城、安凯、AXLEDESIGN、络达科技、普天慧讯、上海意岭(ELEON)、上海希姆通(Simcom)、深圳埃立特、深圳精成通、上海精佑(Huntel Technologies)、北京迪欧吉欧(TOGOTRIO)、深圳金立通信、深圳友利通、深圳移动核软件有限公司、杰特电信、上海木马设计(Moma design)、上海龙域工业设计、上海广辰工业设计、深圳意思设计顾问有限公司、IDEO、LunarDesign、Pentagram、DesignExchange
手机芯片厂商:
德州仪器(TI)、高通、飞利浦、飞思卡尔(原摩托罗拉半导体部门)、意法半导体(ST)、爱立信移动平台有限公司(EMP)、Agere、英飞凌(Infineon)、RF Micro、Skyworks、美国模拟器件公司(ADI )、英特尔、松下半导体、瑞萨科技、东芝、展讯通信(上海)有限公司、中星微电子、天碁科技、安凯开曼公司、侨兴赛邦通信科技有限公司、威盛电子、重庆重邮信科股份有限公司
手机按键主要厂商
日本三箭、台湾毅嘉、松下部品、台湾淳安、台湾闳晖
手机外壳
贝尔罗斯、FOXCONN OY(原Eimo)、耐普罗、HI-P(赫比)、Nolato、UNIKUN、彼恩特、友信化学、台湾绿点、吉川化成、可成、华孚、Balda、UPG联塑公司、Intarsia、日本制刚、TOSEI、联盛发
手机电声产品生产厂商
松下部品、Hosiden星电、可立新、日本丰达电机、美律、飞利浦、美隆、志丰、宣威
手机用PCB市场的主要厂商
Ibiden揖斐电、CMK、Multek、依利安达、华通、欣兴、耀华、楠梓电子、ATS、敬鹏、金像电子、大德电机、三星电机、上海美维、东莞生益、珠海多层
手机用连接器的主要厂商
富士康集团、正崴精密、连展科技股份有限公司、宣得股份有限公司、台湾龙杰股份有限公司、实盈、信音、福登精密工业股份有限公司、鸿松、安费诺东亚电子科技(深圳)有限公司、莫莱克斯
手机用被动元件市场的主要厂商
村田、京瓷、太阳诱电、台湾国巨、奇力新、华新科技、大毅科技、旺诠、日本罗姆、AVX/Kyocera、TDK、Elna、EPCOS、风华高科、Kemet、Lelon、松尾电子、南玻电子、Nichicon、三星电机、松下电工、Vishay、银河科技、兴勤电子
系统区块 零组件名称 所占材料成本比例 相关厂商基频IC DSP 10~20%TI
MCU 5%:Intel
Flash 2~3%:旺宏Intel、AMD、Fujitsu、Sharp、Toshiba、AtmelEEPROM 2%:
Coverter 2~3%:
SRAM 2~3%:钰创、华邦连邦、台晶、硅成Cypress、三菱中频 IF SAW Filter 1~2%希华台湾嘉硕、台达、台湾晶技、加高、泰电、台湾博士电子、璟德、飞元 LG精密、西门子、松下、村田、富士通、Murata、电波、Kinseki、Kyocera、EPCOS、精工-爱普生、东洋通信TCXO 3%:希华台湾晶技Kyocera、东洋通信、大真空VCO 1~2%:台达电、希华、国碁(将跨入)、禾伸堂(将跨入)达方、台湾博士电子博士、乾坤、璟德 松下、Kyocera、三星、东洋通信机(Toyocom)、北陆电气工业、ALPS射频 RF IC design 5~6%和茂、智森、和康、聿勤、联邦国际、大纮、汉威 Hitachi、Conexant、Motorola、RF MD、Alpha、TriQuint、Anadigic、TRW、PhilipsRF IC foundry:宏捷、稳茂、全球联合通信、全讯、大统合、华京、尚达、联旭、汉威 Hitachi、Conexant、Motorola、RF MD、Alpha、TriQuint、Anadigic、TRW、PhilipsPA module 4~5%:国碁、环电、台达电 同欣 Hitachi、Conexant、Motorola、RF MD、Alpha、TriQuint、Anadigic、TRW
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