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离子注入机通用规范 篇一：离子注入技术(Implant) 离子注入技术 摘要 离子注入技术是当今半导体行业对半导体进行掺杂的最主要方法。本文从对该技术的基本原理、基本仪器结构以及一些具体工艺等角度做了较为详细的介绍，同时介绍了该技术的一些新的应用领域。 关键字 离子注入技术 半导体 掺杂 1 绪论 离子注入技术提出于上世纪五十年代，刚提出时是应用在原子物理和核物理究领域。后来，随着工艺的成熟，在1970年左右，这种技术被引进半导体制造行业。离子注入技术有很多传统工艺所不具备的优点，比如：是加工温度低，易做浅结，大面积注入杂质仍能保证均匀，掺杂种类广泛，并且易于自动化。 离子注入技术的应用，大大地推动了半导体器件和集成电路工业的发展，从而使集成电路的生产进入了大规模及超大规模时代（ULSI）。由此看来，这种技术的重要性不言而喻。因此，了解这种技术进行在半导体制造行业以及其他新兴领域的应用是十分必要的。 2 基本原理和基本结构 2.1 基本原理 离子注入是对半导体进行掺杂的一种方法。它是将杂质电离成离子并聚焦成离子束，在电场中加速而获得极高的动能后，注入到硅中而实现掺杂。 离子具体的注入过程是：入射离子与半导体（靶）的原子核和电子不断发生碰撞，其方向改变，能量减少，经过一段曲折路径的运动后，因动能耗尽而停止在某处。在这一过程中，涉及到“离子射程”、“”等几个问题，下面来具体分析。 2.1.1 离子射程 zp yp x y 图2.1.1（a） 离子射程模型图 图2.1.1（a）是离子射入硅中路线的模型图。其中，把离子从入射点到静止点所 xp 通过的总路程称为射程；射程的平均值，记为R，简称平均射程 ；射程在入射方向上的投影长度，记为xp,简称投影射程；投影射程的平均值，记为Rp，简称 平均投影射程。 入射离子能量损失是由于离子受到核阻挡与电子阻挡。定义在位移x 处这两种能量损失率分别为Sn和Se ： Sn? dEndx （1） dEe Se??kdx （2） 则在dx内总的能量损失为： dE?dEn?dEe?(Sn?Se)dx （3） （4） RP?? RP 0dEdE dx????E0dEdxE0S?Sne dE dx Sn的计算比较复杂，而 dE()edx 且无法得到解析形式的结果。图2.1.1(b)是数值计算得到的曲线形式的结果。Se的计算较简单，离子受电子的阻力正比于离子的速度。 左图中，E dE()ndx ?E2时， Sn?Se 图2.1.1（b）离子总能量损失率数值计算曲线 rp xp xp rp 图2.1.1（c）Sn Se时离子路径 讨论： 图2.1.1（d）Sn lt; Se时离子路径 (1)当入射离子的初始能量E0小于E2所对应的能量值时，Sn?Se，以核阻挡 为主，此时散射角较大，离子运动方向发生较大偏折，射程分布较为分散。如图2.1.1（c）。 (2)当E0远大于E2所对应的能量值时，Sn ?Se，以电子阻挡为主，此时散射 角较小，离子近似作直线运动，射程分布较集中。随着离子能量的降低，逐渐过渡到以核阻挡为主，离子射程的末端部分又变成为折线。如图2.1.1（d） 2.2 基本结构 用于离化杂质的容器。常用的杂质源气体有 BF3、 AsH3 和 PH3 等。 离子注入机总体上分为七个主要的部分，分别是： 离子源： 质量分析器： 不同离子具有不同的电荷质量比，因而在分析器磁场中偏转 的角度不同，由此可分离出所需的杂质离子，且离子束很纯。 加速器： 为高压静电场，用来对离子束加速。该加速能量是决定离子 注入深度的一个重要参量。 中性束偏移器： 利用偏移电极和偏移角度分离中性原子。聚焦系统： 用来将加速后的离子聚集成直径为数毫米的离子束。 偏转扫描系统： 用来实现离子束 x、y方向的一定面积内进行扫描。 工作室： 放置样品的地方，其位置可调。 图2.2离子注入系统示意图 2.2.1 离子源 根据离子源的类型分类，可以将其分为两类：等离子体型离子源、液态金属离子源（LMIS）。 其中，掩模方式需要大面积平行离子束源，故一般采用等离子体型离子源，其典型的有效源尺寸为 100 ?m ，亮度为 10 ~ 100 A/cm2.sr。而聚焦方式则需要高亮度小束斑离子源，当液态金属离子源（LMIS）出现后才得以顺利发展。LMIS 的典型有效源尺寸为 5 ~ 500 nm，亮度为 106 ~ 107 A/cm2.sr 。 液态金属离子源是近几年发展起来的一种高亮度小束斑的离子源，其离子束 经离子光学系统聚焦后，可形成 纳米量级的小束斑离子束，从而使得聚焦离子束