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电子CAD及工艺实习 报告 课 程 名 称: 电子CAD及工艺实习 课 程 代 码: 6003489 学 生 姓 名: 学 号: 年级/专业/班: 学 院 : 机械工程与自动化学院 指 导 教 师: 张恕远 2013年 6 月 29 日 目 录 第1部分 电子工艺实习部分 电子工艺实习是机械电子工程等相关专业重要的实践教学环节，主要是为了贯彻理论联系实际的教学原则，巩固和扩大已学过的电子技术的基础知识，使本专业学生初步获得电子产品生产工艺的基本知识和基本操作技能，为学科基础课和专业课程的学习建立初步的感性认识并提高学生的工程实践能力。 1 实习目的 电子工艺实习的目的主要是培养学生的实践动手能力，通过这段时间的实习使其具备以下的能力： 1． 焊（焊接、拆焊技术）； 2． 选（元器件识别、性能简易测试、筛选）； 3． 装（电子电路和电子产品装配能力）； 4． 调（电子电路与电子小产品调试能力）； 5． 测（会正确使用电子仪器测电参数）； 6． 读（电子电路读图能力）； 7． 写（培养编写实习报告的能力）； 8． 校（电子产品质量检验能力）； 9． 触（提前触及三大技术）。  1.1单片机实验板简介 《单片机实验板（实习板）》是西华大学机械工程与自动化学院在长期教学实践中设计的，是一套集电子工艺实习和教学实践于一体的实验装置。它具有以下特点： ★此设备不需要其它附件，可以在任何一台PC 上使用； ★价格便宜，解决了地方院校单片机实验经费不足的问题； ★可以开设各种实验，满足教学需要。 2 零件清单 所需零件列表如下： 序号 名称 型号 封装 备注 3 焊接 3.1 焊接器材 3.2 焊接顺序 3.3 贴片零件焊接方法 3.4 焊接的一些体会 3.5 焊点质量 焊点的质量直接关系到整块电路板能否正常工作，是每个操作人员要学会并掌握的基本功。 质量好的焊点称标准焊点，如图2.1（a）所示，在交界处，焊锡、铜箔、元件三者较好地融合在一起。 虚焊点，如图2.1（b）所示，在交界处，从表面看焊锡把引线给包住了,但焊点内部并未完全融合，焊点内部有气隙或油污等。 产生虚焊点的主要原因是元件脚、印制电路板铜箔表面不清洁，或者电烙铁头温度偏低，元件脚、印制电路板铜箔与烙铁头接触表面太小导致受热太慢，温度不够，也有焊锡用量不当引起的。 要避免出现虚焊，重点是搞好清洁处理。焊接时使电烙铁头与焊接元件及铜箔接触面积要尽可能大些。掌握好焊接时间，一般一个焊点约用2—3秒。焊后焊点应饱满、光亮、无裂痕、无毛刺且焊剂尚未完全挥发干。若时间长，易损坏焊接部件及元件。铜箔、元件三者较好地融合在一起。若时间短，又不能使焊接达到标准要求，焊点上的焊锡要适当，以饱满引线为宜，呈圆锥形。焊锡过多是浪费，而且容易出现焊点互相桥连现象。 3.6 如何摘取已焊接的零件 4 下载与运行程序 4.1 下载程序 运行Windows桌面上的STC-ISP.EXE程序，出现如下界面： 按界面上的步骤进行操作。 注意： 1．打开Hex文件是指hex文件，目前由教师提供； 2．串口设置要正确，波特率可以为最高； 3．下载时一定要按界面的要求进行 先按下载按钮；再按单片机板上两次上电复位按钮； RESKEY键处于导通状态就可以运行程序. 5 焊接实物相片（见附图A 用数码相机照，打印处理） 第2部分 电路CAD 1 学习目的 学习用Protel99 SE绘制电路原理图、印制板图。 2 电路原理图的绘制 2.1 电路原理图 2.2 原理图绘图步骤 2.3 原理图元件的编辑方法 2.4 实际绘制的电路原理图(见附图B) 3 设计PCB图 3.1 PCB图设计步骤 3.2 创建PCB元件的步骤 PCB图（见附图C 正反两面的PCB图、布