AOK-Q3-IPC101CB31N成品.docVIP

一．檢驗條件及方式﹕ 檢驗條件﹕白色螢光燈、500~~800 LUX之正常照度為標准﹐且燈源距離檢驗物要小于1m. 檢驗方式﹕受測物與檢驗員之眼睛距離30公分﹐每一級面轉90±45度能見之缺點﹐ 每面約2~~3秒﹔依次由左至右﹐由上至下檢驗各級面與配件。 二．抽樣水准及缺點定義 抽樣計劃： 依MIL STD-105E II抽樣檢驗 允收水準：　CR：0　 MA：1.5 　MI：4.0 判定水準：　CR：表示“嚴重缺點” MA:表示“重缺點” MI：表示“輕缺點” 缺點定義： （Ａ）CRITICAL：產品之電氣功能失效或恐造成可靠度及使用壽命縮短者。 （Ｂ）MAJOR ：產品規格不能達到所期望之目的,或明顯減少其使用性能之缺點。 （C） MINOR ：實際上不影響產品之使用性能，但與可允收標準仍有差距者。 三．各級面判定定義﹕ 1.A級面﹕指產品的面板/ CASE頂面直觀面及CASE兩面側觀面 2.C級面﹕指產品的背板面及底面不經常看到的面 3.D面指﹕內部看不到的面 四．檢驗判定標准﹕ 檢驗項目 內　　　　　容 JUDGEMENT CR MA MI 外部標示檢驗 彩盒外箱所有標示標籤貼紙須需依定位點貼正﹐歪斜≦５度。 外箱﹐彩盒﹐機器序號貼紙需對應一致。 V 包裝確認 1. 外箱、彩盒 白盒等須保持完整，不可誤用或受損。 V 2. 因上述問題點造成包裝上有瑕疵，但不影響辨識及其功能者。 V 外部附件確認 1.Adaptor、網線、說明書 腳座 光碟片各１份放入彩盒中，所有配件規格要正確，不可漏放及放錯。 Ｖ 組裝確認 1.不允許材料錯誤 Ｖ 2. 不允許缺少材料 Ｖ 3.面板磁架與滑道磁架組合不可有變形錯位螺絲鎖不到位的現象 V 4. 介面卡固定于磁架上螺絲要鎖到位 V 5.介面卡上的導電泡棉、鋁鉑及麥拉片不可漏貼且位置要統一 Ｖ 6. 介面卡上的LED燈不可偏移磁架LED透光燈孔 Ｖ 7.介面卡上電池不可裝反﹐序號貼紙不可漏貼且內容不可錯誤 Ｖ 8.面板上馬口鐵組合熱熔點要固定好﹐馬口鐵上的導電泡棉不可漏貼 Ｖ 9.面板上的導光杆及按鍵熱熔需要固定好，不可失去其按鍵及導光的作用 V 10.背板與背板馬口鐵及風扇固組合要到位端子接口要對齊 V 11.CASE滑動槽處的導電泡棉不可漏貼且規格正確；CASE內部規定打磨處不可漏打磨。 V 12.面板與銘板組合要貼平不可有翹起現象 V 13.主體磁架組于CASE上四個螺絲要鎖到位不可漏鎖 V 外 觀 檢查 級面 項目 Level A Level C Ｖ 無感刮傷 ≦2mm＊2個允收 ≦4mm＊4個允收 異色雜點 ≦0.3mm2°＊允收2個(間隔30mm) ≦0.5mm2＊允收5個(間隔30mm) Ｖ 1.整體外觀不可殘留手紋及明顯臟污 V 2.面板與CASE組裝間隙/斷差≦0.3mm V 3. 面/背板不允許視距30cm可見的縮水 V 4.銘板上的印字不可有斷字模糊不清之現象 V 5.導光孔不可有雜點影響導光 V 6.背板上之絲印不可有斷字內容錯誤之現象 V 7.背板貼紙以合勤提供內容為依據檢查 V 8.腳墊貼于CASE腳墊槽內兩邊要與CASE對齊 V 9.產品序號貼紙及MAC貼紙貼于兩條腳墊中間的位置 V 10.CASE 兩邊均為黑色﹐不可有漏白底 V 11. 產品序號/貼紙及MAC 貼紙及License key 貼紙 需貼於case 底部指定位置 電性及功能測試 1. 用3.5 SATA HDD試裝 ﹐不可影響組裝HDD V 2. 各接口測試時不可插拔異常 V 3. 測試各按鍵的靈活性 V 4.測試以工程發行測試SOP執行，且以工程發行之分位對照核對是否為最新 V 其它 若有上述未敘述之不良事項發生，將不良現象另行備注之。 允收標準另行討論後定義。 …… 五．圖片說明 內置箱包裝盒不可破損及臟污 依圖示擺放方式,將機器5PCS放入外箱中﹐背板有卡勾要對准隔板有三角缺口處避免斷裂 機器裝入PE袋方向﹕面板向內且干燥劑需放于PE袋內(底部) 面板上的印字不可有斷字模糊不清之現象﹐貼紙位置統一 背板絲印及貼紙檢查 背板貼紙內容對照﹐客戶提供內容為准 面板組裝檢查馬口鐵﹑ 導光杆﹑按鍵 需固定于面板上不能脫落 背板﹑馬口鐵及風扇的組裝﹐各端子孔要對齊不能影響插線使用能