COG多晶邦定操作.docVIP

多晶粒安裝新封裝器件 Joe Lin (Preliminary Version, 27 10 2009) ——————— 此設定手冊目的用於幫助用戶解決如何將新封裝器件裝入 COG900。通常，設定ACF ，晶片和玻璃傳送需的時間。 目 錄 TFT Multi-Die 排列模式……………………………………………………………...2 輸入元件資料……………………………………………………………………………………………………………………………………………...…4 設定晶片托盤 (Waffle Tray)………………………………………………………..5 LSI 鏡頭影像設定和校準點…………………………………………………...……..5 採晶臂高度設定………………………………………………………...……………6 微調覆晶器放置晶片高度…………………………………………………………...6 微調傳遞器校準晶片位置……………………………………………...……………6 預壓上望鏡圖像設定(晶片)………………………………………………………7 設定ACF圖像識別(ACF PR)和校準點(Alignment point)……………………..8 ACF工作台高度設定…………………………………………………………………………………………..9 設定預壓頭粘接高度………………………………………………