《WB机台操作手册机故排除.ppt

機台操作 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 课程目标 课程目的:使新进员工能熟悉当站常用英文單字。 学员资格:所有Wire Bond新进人员 课程评量方示:笔试 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 焊线站 WIRE BOND (W/B) 生产助理员训练教材 机台操作 日月光半导体股份有限公司 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 将已黏在基板(钉架)之晶粒(DIE)上的铝垫(Bond Pad)与基板 (钉架)上的之手指及镀金环之间以金线焊接，以达到铝垫-金线-手指/环…基板导线-锡球连通之目的。 电子产品之焊线是采用固态焊接，既金线在未达溶解温度下与铝垫完成共金结合，决定固态焊接之四大基本要素为： 溫度 1??W/B( 焊线 )之目的 2??焊线基本理论 1. 压力 (BOND FORCE) ：是由上而下的力量。 2. 超音波震荡 (USG)(BOND POWER ) ：是前后摆动的摩擦力。 3. 时间 (BOND TIME) ：焊接作用的时间。 4. 温度(TEMP ERATURE) ：是提供一个加连反应的作 业环境。 由四大要素相互配合，使金线与铝垫达成共晶而完成焊接。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. ( 1 ) 烧球位 于焊针投下 ( 2 ) 焊针下压 1St Bond 成形 ( 3 ) 焊针上升 到弧高位置 ( 4 ) 线弧成形 ( 5 ) 焊针下压 ( 6 ) 焊针上升留线尾 ( 7 ) 扯断线尾 ﹝8﹞重新烧球循环 焊线动作时序图 5 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 机台操作介面介绍 信号灯塔 線軸桿 控制台 抽屉键盘 萤幕 显微镜 照明灯 输出盒 软碟机 金线盒 TCM档案夹 输入盒 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 模式列 资讯方块 按钮指定 X,Y,Z位置 实际影像视窗 虚拟影像视窗 工具列 功能列 温度状态 程式号码 游标 十字线 高/低 放大钮 连线状态 气压状态 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 26 焊线程式号码：依路单(PRG NO)找到正确程式号码。 预温区 焊线区 输出区 焊线温度 ： 游标 ：点选操作功能。 (移动键盘上鼠标，游标 会跟着移动) 十字线(蓝色)：焊线头所在位置。 (实际焊点位置) Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 功能键 马达停止 机台运作 与停止 手动跳格 自动跳格 数字键 28 跳脱键 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0.