《印刷机操作.ppt

主要内容-焊膏印刷机的操作 焊膏印刷机运行前准备 焊膏印刷机的基本操作 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 印刷机运行前准备工作-焊膏及其选用 焊膏：粉末状焊料合金和助焊剂均匀搅拌而成的膏状体，广泛用于再流焊接中 特性：【可焊性、电性能好、抗蚀性好】 【常温粘合性、凝固时间短】 【触变性-流动性随压力变化】 【储存稳定性】 【流动性、脱板性和连续印刷性】 【易清洗性，清洗后不留残渣】 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 成 分 焊料合 金粉末 助 焊 剂 主 要 材 料 作 用 Sn/Pb Sn/Pb/Ag etc. 活化剂 增粘剂 溶 剂 摇溶性 附加剂 SMC/SMD与电路的连接 松香，甘油硬脂酸脂 盐酸，联氨，三乙醇酸 金属表面的净化 松香，松香脂，聚丁烯 净化金属表面，与SMD保 持粘性 丙三醇，乙二醇 对焊膏特性的适应性 Castor石腊（腊乳化液） 软膏基剂 防离散，塌边等焊接不良 焊膏组成成分及作用 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 焊膏的选择标准 电子线路焊接温度通常在 170 ℃～300 ℃ 之间，所用软钎焊焊料主要是锡基合金，过去最常用的锡铅合金。随着电子产品无铅化，大量无铅锡基焊料逐渐取代了有铅焊料。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 焊膏的选择标准 合金组分（Constituent）：不同合金组分对应的焊接温度不同，耐热冲击性能不一； 锡膏粘度（Viscosity）：焊膏进入焊接设备前具有良好粘性和形状保持性：不塌陷，不漫流等，粘性指标。 目数（Mesh）：即焊料合金粉颗粒度-筛网每平方英寸面积上的网孔数目； 目数与直径大小的关系？颗粒度与粘性的关系？ 焊膏评估规范 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. Screen Printer基本要素 Solder (又称锡膏） 经验公式：三球定律 至少有三个最大直径的锡珠能垂直排在模板的厚度方向上 至少有三个最大直径的锡珠能水平排在模板的最小孔的宽度方向上 判断锡膏具有正确粘度一种经济和实用的方法： 搅拌锡膏30s，挑起一些高出容器三，四英寸，锡膏自行下滴， 若开始时象稠糖浆一样滑落，然后分段断裂落下到容器内为良好。反之粘度较差。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 焊膏保存与使用 储存温度：建议冷藏储存：3-7℃，不低于0 ℃ 出库原则：先进先出，力争“零库存” 解冻要求：自然解冻4h，解冻时不能开封 生产环境：温度和相对湿度要求 搅拌控制：机器搅拌+人工搅拌 其他使用注意事项…… 存储使用规范 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 钢网及选用 化学蚀刻；电铸成型；激光切割 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 钢网及选用 化学蚀刻：技术成熟、成本低 激光切割：精度高，技术新，侧壁需抛