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LED的电学、热学及光学特性研究 时间：2011-05-17 19:09:54 来源： 作者： 1. 简介 　　众所周知，LED的有效光辐射（发光度和/或辐射通量）严重受其结温影响（如图一所示，数据来源于Lumileds Luxeon DS25 的性能数据表）。 图1：一组从绿光到蓝光以及白光的LED 有效光辐射随结温的变化关系 　　单颗LED 封装通常被称为一级LED，而多颗LED 芯片装配在同一个金属基板上的LED 组件通常被称为二级LED。当二级LED 对光的均匀性要求很高时，结温对LED 发光效率的影响这个问题将十分突出[1]。 　　文献[2]中提到，可以利用一级LED 的电、热、光协同模型来预测二级LED 的电学、热学及光学特性。前提是需要对LED 的散热环境进行准确建模。 　　本文第2 节中我将讨论怎样通过实测利用结构函数来获取LED 封装的热模型，并将简单描述一下我们用来进行测试的一种新型测试系统。第3 节中，首先我们回顾了电-热仿真工具的原理，然后将此原理扩展应用到板级的热仿真以帮助优化封装结构的简化热模型。在文章的最后我们将介绍一个应用实例。 　　2. 建立LED 封装的简化热模型 　　关于半导体封装元器件的简化热模型（CTMs）的建立，学术界已经进行了超过10 年的讨论。现在，对于建立封装元器件特别是IC 封装的独立于边界条件的稳态简化热模型（CTMs），大