PCB设计中的过孔.doc

一.过孔的承载电流 PCB上的传输线铜箔，其厚度一般为1.2mil（30um）左右，而过孔内的铜箔厚度，一般都大于2mil，所以展开看，铜箔厚度大于传输线。 而传输线打过孔时，传输线宽度一定会小于过孔直径，所以过孔的铜箔宽度也会显著的大于传输线宽度。对传输线铜箔而言，厚度为35um时，20mil线宽可通过电流是1.35A。 因此，对于信号过孔，承载电流能力的瓶颈不在过孔上面，而是在传输线上面。 对于电源过孔，一般的经验是1A对应一个过孔（Via10，Via12），如果以更安全的角度来看，一个（Via10，Via12）的过孔通过电流600mA是绝对安全的，一个（Via20）的过孔通过电流1A是绝对安全的。 二.过孔的寄生电容 过孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似 C=1.41εHD1/(D2-D1) 其中参数的单位是（H：inch, D1/D2：inch, 计算结果单位pF） 寄生电容引起的信号上升时间变量值公式： T（10％-90％） =2.2C(Z0/2) 计算结果为ps. 从计算公式可以看出：过孔的寄生电容与过孔内径无关，与板厚成正比，与过孔外径成正比。也就是说，过孔外径越大，寄生电容越大；板厚越大，寄生电容越大；与地层的绝缘距离设的越大，寄生电容越小。 过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。举例来说，对于一块厚度为50il的PCB板，如果使用内径为10il，焊盘直径为20il的过孔，焊盘与地铺铜区的距离为32il,则我们可以通过上面的公式近似算出过孔的寄生电容大致是：C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.032-0.020)=0.517pF，这部分电容引起的上升时间变化量为：T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps 。从这些数值可以看出，尽管单个过孔的寄生电容引起的上升延变缓的效用不是很明显，但是如果走线中多次使用过孔进行层间的切换，设计者还是要慎重考虑的。 过孔的寄生电容C 板厚1.6mm（63mil），Via外径20mil，绝缘直径30mil 0.746pF 板厚1.6mm（63mil），Via外径30mil，绝缘直径40mil 1.12pF 板厚0.8mm（31mil），Via外径20mil，绝缘直径30mil 0.373pF 板厚1.6mm（63mil），Via外径30mil，绝缘直径40mil 1.12pF 表2.1 典型过孔的寄生电容 三.过孔的寄生电感 过孔存在寄生电容的同时也存在着寄生电感，在高速数字电路的设计中，过孔的寄生电感带来的危害往往大于寄生电容的影响。它的寄生串联电感会削弱旁路电容的贡献，减弱整个电源系统的滤波效用。我们可以用下面的公式来简单地计算一个过孔近似的寄生电感： L=5.08[ln(4H/d)+1] 其中L指过孔的电感），是过孔的长度，d是中心钻孔的直径。 过孔的直径对电感的影响较小，而对电感影响最大的是过孔的长度。 板厚，过孔尺寸 过孔的寄生电感L 板厚1.6mm（63mil），Via内径12mil 1.29nH 板厚1.6mm（63mil），Via内径20mil 1.13nH 板厚0.8mm（31mil），Via内径12mil 0.525nH 表3.1 典型过孔的寄生电感 如果信号的上升时间是1ns，那么其等效阻抗大小为：XL=πL/T10-90）=3.19Ω。这样的阻抗在有高频电流的通过已经不能够被忽略 特别要注意，旁路电容在连接电源层和地层的时候需要通过两个过孔，这样过孔的寄生电感就会成倍增加。 过孔内/外径越小，寄生电容越小，但寄生电感会略微增加。因此，对于高速信号，应该选用小过孔。但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加，而且过孔的尺寸不可能无限制的减小，它受到钻孔(drill)和电镀（plating）等工艺技术的限制：孔越小，钻孔加工工艺越难，需花费的时间越长，也越容易偏离中心位置；且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜。比如，现在正常的一块6层PCB板的厚度（通孔深度）为50Mil左右，所以一般PCB厂家能提供的钻孔直径最小只能达到8Mil。C=1.41εHD1/(D2-D1) pF, L=5.08H[ln(4H/d)+1] nH. C(pF) 延时 L(pF) 延时 总体影响 基材介质ε(4.2) 正比 --- 板厚H(Inch) 正比 正比（大） Via内径直径d (Inch) --- 反比（小） Via外径直径D1 (Inch) 正比（小） --- V