SMT制程概论(下).ppt

SMT线/ SMT Line SMT制程机台 自动印刷机/ Auto Printer 高速机/ High Speed Mounter 泛用机/ Multi Purpose Mounter 氮气回焊炉/ N2 Reflow IR reflow soldering 20-40sec(265C) 10-30sec(255’C) 60-180sec 60-150sec Max 3’C/sec 265/255 217 200 150 Temperature Max 3’C/sec AOI视觉检查机 1.SMT一般情况下，当PCB先经过锡膏印刷→高速机（数台）→泛 用机（数台）→回焊炉，即可完成一面之生产。 2.M/B现今制程多以AOI替代人工目检，另外以ICT作为电测辅助 （但cover rate无法100%）；BGA在ICT测试时，可以利用HP之 Testjet测试open，利用Lay测试点辅以short测试。在正常控制 下，BGA之open或short机率很低。若需要研究BGA焊点，可 利用X- ray、Side light之特殊显微镜或切片研磨做金相观察。 3.AOI是利用光学影像对比原理（目前为RGB)，细节可自行上网搜 寻。 4.AOI可视需求放置，以下是可供放置的站：印刷机后（检查印刷 品质）、泛用机前（确认高速机置件无误；手机制程时常用）、 炉前（可确认置件无误，减少维修成本或产品可靠度）、炉后 （焊接品质）。  AOI BGA锡球植球机 BGA维修机 球格式封装--BGA 为满足发展的需要，在原有封装模式的基础上，又增添了新的模 式──球格式封装(Ball Grid Array，BGA，也称为锡球数组封装 或锡脚封装体)。BGA封装技术已经在笔记本电脑的内存、主机 板芯片组等大规模集成电路的封装领域得到了广泛的应用。比如我 们所熟知的Intel BX、VIA MVP3芯片组以及SODIMM等都是采用 这一封装技术的产品。? BGA封装技术有这样一些特点︰I / O导线数虽然增多，但导线 间距并不小，因而提升了组装良率；虽然它的功率增加，但BGA能 改善它的电热性能；浓度和重量都较以前的封装技术有所减少，信 号传输延迟小，使用频率大大提升，可靠性高。不过BGA封装仍然 存在着占用基板面积较大的问题。 何谓BGA * * * * * * * * * * * * * * * *