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Electronic and Information Engineering Global全局参数: Cursor光标: Style光标的大小,Pick radius扑捉的半径。 Diagonal X型的光标,Disable double click双击无效。 Drawing视图显示: Display caching 位图显示。 位图默认的尺寸为1280*1280。 改变窗口大小时保持工作画面和窗口的比例。 实时刷新。 激活所选层在最前面显示。 最小显示的线宽。 Automatic backups自动备份: 时间间隔,单位是分钟,自动存盘的时间间隔。 备份数量。 设置备份文件名字和路径。 Drag move拖动: 拖动并粘着,只有再单击才可以放下对象。 拖动时放开左键就放下了对象。 不使用拖动,只有使用移动命令才可以移动对象。 OLE Document Server链接选项: 显示链接目标。 刷新更新数据。 为链接对象设置背景颜色。 文本编码语言选择。 Design unit设计单位: 密尔。 米制。 英寸。 Design设计参数: 元件移动时连好的走线保持连接关系,不选时元件移动后只保持鼠线连接关系。 Move Preference元件移动选项: 以元件原点为扑捉点移动。 以光标位置为扑捉点移动。 以元件中点为扑捉点移动。 Length Minimize最短连接: 在移动过程中同一网络最短连接。 在移动之后同一网络最短连接。 关闭最短连接。 Line\Trace Angle绘图线条、走线角度: 斜角,以45°改变线的方向。 直角,以90°改变线的方向。 任意角度改变线的方向。 OnlineDRC: 阻止错误操作。 警告错误操作。 忽略安全间距。 关闭。 Nudge推开重叠元件: 自动调整重叠元件。 提示重叠元件。 关闭。 Group Editing: 保持信号线和元件名称。 包括没有连接的走线。 包括布好的过孔。 Miters绘图倒角: 斜角即45°角。 圆弧。 自动倒角。 倒角的圆弧半径或斜角的长与线宽的比例。 倒角的角度范围。 Drill钻孔镀金的补偿值: 在过孔设置里有一个选项Plated就是镀金的意思。 Routing布线参数: Options选项: 生成泪滴。 显示警戒带,违背规则的地方会显示。 高亮当前网络。 显示钻孔内径。 显示走线方向错误标志,建议不选。 显示保护线。 显示测试点。 锁定测试点,移动元件时不会移动测试点。 显示走线长度。 Centering: 设置最短通道宽度。 布线长度限制: Z型插孔的宽。 Z型插孔间的距离。 需要完成直线时忽略长度规则。 板层对: 双击鼠线: 动态部线。 添加走线。 圆滑控制: 自动保护走线。 使总线走线圆滑。 焊盘入口: 以任意角度进入离开焊盘。 以45°进入离开焊盘。 通孔热焊盘: 连线的宽度。 连线最少条数。 焊盘形状。 直角。 斜角。 填满。 不连接。 表面热焊盘: 类似。 走线元件焊盘成为热焊盘。 显示花孔。 移除孤立铜皮。 移除违规的花孔连接线。 默认的绘图线宽度。 完成覆铜时提示网络名字。 元件高度限制。 文本字体。 文本: 宽度。 高度。 元件文本: 宽度。 高度。 影线查看: 正常显示。 不显示。 仅仅显示中心线。 影线方向: 直交影线。 斜交影线。 在keepout使用相反的影线方向。 覆铜: 最小铜皮区。 铜皮圆角半径。 覆铜显示模式: 显示铜皮轮廓。 显示每个影线区的轮廓。 极坐标原点。 第一个圆环半径。 半径增量。 元件移动选项: 自动调整元件状态。 自动疏散元件。 沿径向不连续移动。 沿角度不连续移动。 极的方向设置: 使用最初的。 自己设置。 角度参数: 起始角度值。 角度范围。 角度增量。 在角度范围内角度的个数。 移动方向: 顺时针。 逆时针。 文件保存: 保存多边形轮廓。 板层所有数据。 提示丢失的平面数据。 混合层显示: 多边形轮廓。 板层花孔指示。 板层所有数据。 圆滑半径。 自动分割的间距。 自动动作: 移除孤立的铜皮。 移除违规的花孔连线。 更新鼠线的可见性。 更新花孔的可见性。 移除未使用的焊盘。 保护过孔。 对花孔和反焊盘使用设计规则。

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