界面与扩散第三讲.docVIP

界面与扩散 材料的表界面（课本第三章） 2015年真题有关于材料表界面在材料科学中作用。 可从晶界，相界，表面去阐述作用，表面有表面吸附等，界面的润湿等。 扩散 原子迁移 扩散现象在材料生产使用过程中无处不在。 如金属凝固，偏析，成分均匀化，扩散性固态相变，渗碳，烧结，氧化，脱碳，焊接，高温蠕变。 适用于稳态扩散。 一种非稳态扩散。 半无限长棒 扩散机制：交换机制，空位机制，间隙机制 影响扩散的主要因素 看书上318面讲解。 题目如2005年第九题。 位错是扩散的通道 比如这样出题：有两块化学成分相同的固溶体合金，一块未经塑性变形，一块经过冷塑性变形，试问溶质原子在哪块中扩散更容易，为什么？ 冷塑性变形产生大量位错，位错处扩散激活能小，位错起着高扩散通道作用。 真题如原子扩散在金属材料中的作用2002年第五题。 反应扩散，上坡扩散等要了解