PCB可制造性设计规范简介.doc

概况 SMT是英文Surface Mount Technology表面贴装技术的缩写，它与传统的通孔插装技术有着本质的区别，主要表现在组装方式的不同、元器件外形的差异及尺寸更小、集成度更高、可靠性更高等许多方面。SMT主要由SMB（表贴印制板）、SMC/SMD（表贴元器件）、表贴设备、工艺及材料几部分组成。本规范的内容是对SMB设计过程中与SMT制程及质量有直接影响的一些具体要求。 SMT主要生产设备有:锡膏印刷机、贴片机、回流焊炉。 SMT的工艺流程有很多种，我们采用的主要有以下几种： PCB外形、尺寸及其他要求： PCB外形应为长方形或正方形，如PCB外形不规则，可通过拼板方式或在PCB的长方向加宽度不小于8mm的工艺边。PCB的长宽比以避免超过2.5为宜。 SMT生产线加工mm×80mm（长×宽）。最大mm×245mm。超过此尺寸就有部分设备不能使用，如果由于设计确实需要超过此尺寸，制板时请通知工艺人员协商确定排板方案。从目前的厂内产品情况看，板的长度150mm或宽度小于100mm范围内，由于拼板数量少/点数少，主设备稼动率低下，因此我们也就无法把设备利用提升到最佳状态。 各设备可加工的最大尺寸如下：(单位：mm) 2 3/4、5/6、7/8 12 设备类 型号 长*宽 型号 长*宽 型号 长*宽 真空吸板机 GW-XB250 550*370 GW-XB250 550*370 GW-XB250 550*370 印刷机 GD450 400*341 GD450 400*341 HC 400*340 贴片机 FX-3RAL 410*360 JX-300LED 1200*360 FX-3RAL 410*360 过桥 传送带 最宽360 双轨移栽机 最宽260 传送带 最宽360 回焊炉 KT-BC1020-LF 最宽340 KT-AC-1020-LF 双轨最宽480单轨最宽240*2 KT-BC1020-LF 最宽340 下板机 GW-UL250 260*260 GW-UL250-H 260*260 GW-UL250 260*260 13、14 15、16 17/18 型号 长*宽 型号 长*宽 型号 长*宽 GW-XB250 550*370 MTT-GXB-F82 500*370 GW-XB250 550*370 JT-1068LF-LED 1550*320 GD610 600*600 GD450 400*341 JX-300LED 1500*360 JX-300LED 1200*360 JX-300LED 1800*360 传送带 最宽360 传送带 最宽360 双轨移栽机 最宽260 KT-BC1020-LF 最宽340 KT-BC1020-LF 最宽340 KT-AC-1020-LF 双轨最宽480单轨最宽240*2 MTT-XB-F3 630*465 MTT-XB-F3 630*465 GW-UL250-H 260*260 拼板及工艺边： 何种情况下PCB需要采用拼板： 当PCB外形尺寸有如下的特征之一时需考虑采用拼板：（1）SMT板长120mm或直插件板长80mm；（2）SMT板宽50mm或直插件板宽80mm；（3）基标点的最大距离100mm；（4）板上元件点数较少（少于180个元件）拼板后板的长宽不要超出长350mm×宽245mm时。采用拼板将便于定位安装及提高生产效率。灯管最长不得超出1800mm 拼板的方法： 为了减少拼板的总面积节约PCB的成本，在拼板的时候除非由于元件体露出板外互相抵触而必须留有间距外，板与板之间一般不留间距（采用板边缘线重叠零间距）；拼板时一般是以板的长边互拼，或长短边同时互拼的方式进行，但应避免拼板后板的长宽比超过2.5为宜。拼板一般采用V-CUT方法进行。工艺边同样采用此方法与板连接。对于焊接面只有阻容器件或较简单的SOP封装IC时，双面均是表贴件的PCB可采用正反拼(阴阳拼板)的双面SMT工艺（或PCB的元件面和焊接面大多数元件为表贴元件，只有很小部分插件元件，也可采用阴阳拼的双面SMT，插件最后补焊），以减少网板制作费用和生产中的换线时间，提高生产效率，但对于双面均有精密元器件或有较大体积元器件的板，则不宜采用正反拼(阴阳拼板)工艺。拼板在订制PCB及网板时一定要注明统一的拼板方式及各单板的精确相对位置尺寸，如板与板之间的间距为零时是以板的边缘线重叠或是以板的边缘线紧靠来确定相对位置的，一般在没有特别说明的的情况下是以板边缘线重叠作为默认值的。 2.3.3 何种情况下