手机结构授课讲义-p.doc

手机结构授课讲义 一、手机从整体结构可以分为两种形式： 1．一体平面式 2．折叠式 A．平面式的前后盖分别称为Front Housing and Rear Housing B．折叠式首先分为两部分Base and Folder Folder部分装有LENS的盖子称为Folder Front Housing 贴有标牌的盖子称为Folder Rear Housing Base部分装有字键的盖子称为Base Front Housing 装电池的这面盖子称为Base Rear Housing Housing的材料一般都是ABS+PC 这两种材料有不同的优缺点。PC流动性差，但机械性能好。ABS流动性、电镀、喷涂效果好，但机械性能不如PC。如果有电镀要求，则材料中PC的含量不能大于30%，因为加PC后对电镀的附着力有影响。电池盖材料一般也是pc + abs。 有两种形式：整体式，即电池盖与电池合为一体；分体式，即电池盖与电池为单独的两个部件。连结方式：通过卡勾 + push button（多加了一个元件）和后盖连结 二、除了前后盖，手机还有以下几部分组成 1． LCD LENS—用来保护LCD ，是一种光学镜片，也就是一片磨光的或注塑成的玻璃或其他透明的物质，有两个相反的表面，其中的一个或两个都成曲面。 材料：材质一般为PC或压克力,连结方式：一般用卡勾+背胶与前盖连结或者只用背胶与前盖连接。 2． 按键按照材料的不同可以分为三种 1） 完全是RUBBER，优点是成本比较低 2） 完全是PC， 3） RUBBER+PC， 3．Dome分布在按键的下面，按下去后，它下面的电路导通，表示该按键被按下。 根据材料的不同分为两种：Mylar dome和metal dome，前者是聚酯薄膜，后者是金属薄片。Mylar dome 便宜一些。 连接方式：直接用粘胶粘在PCB上。 4． CB板我们用的PCB板一般都是双面板，也就是说中间夹层的两面都分布着铜线，这样PCB板的两面都可以布零件，这些零件包括电容、电阻、IC、CONNECTOR、LCD、Shilding Case、Metal Dome。 5． 天线 分为外露式和隐藏式两种，一般来说，前者的通讯效果较好； 标准件，选用即可。 连结方式：在PCB上的固定有金属弹片，天线可直接卡在两弹片之间。或者是一金属弹片一端固定在天线上，一端的触点压在PCB上。 6． Speaker、Microphone、Buzzer是三种于声音有关的装置，在Housing上要留出发生孔，所以在设计之前我们就要注意他们的位置。 通话时接受发出声音的元件。为标准件，选用即可。 连结方式：一般是用sponge 包裹后，固定在前盖上（前盖上有出声孔）；通过弹片上的触点与PCB连结.通话时接收声音的元件。为标准件，选用即可。 连结：一般固定在前盖上，通过触点与PCB连结。 铃声发生装置。为标准件，选用即可。 通过焊接固定在PCB上。 7． Ear jack(耳机插孔)。 为标准件，选用即可。 通过焊接直接固定在PCB上。Housing 上要为它留孔.motor 带有一偏心轮，提供振动功能。为标准件，选用即可。 连结：有固定在后盖上，也有固定在PCB上的。DBTEL一般是在后盖上长rib来固定motor。 9． LCD—我们将设计要求直接发给厂商 有两种固定样式：a.固定在金属框架里，金属框架通过四个伸出的脚卡在PCB上；b.没有金属框架，直接 和PCB的连结：一种是直接通过导电橡胶接触；一种是排线的形式，将排线插入到PCB上的插座里。 10． Shielding case一般是冲压件，壁厚为0.2mm。作用：防静电和辐射。 11． 其它外露的元件 直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。 直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。 直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。 直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。 12． LED发光二极管，为手机提供背光，可分为两组，一组在LCD上，提供显示屏幕的照明，一般有2-6颗。一组在键盘上提供按键部分的照明，一般有4-6颗 变形： Deformation during molding 雾气： Moisture steams 气泡： Air streaks / Bubble 缩水： Sink marks 龟裂： Stress whitening 黑点： Dark spots 黑线： Black s