《6电子装配工艺.pptVIP

6.2.3 组装技术的发展 随着新材料、新器件的大量涌现，必然会促进组装工艺技术有新的进展。目前，电子产品组装技术的发展具有如下特点： 1 ．连接工艺的多样化 2 ．工装设备的改进 3 ．检测技术的自动化 4 ．新工艺新技术的应用 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 6.2.4 整机装配工艺过程 整机组装的过程因设备的种类、规模不同，其构成也有所不同，但基本过程大同小异，具体如下： ①准备。装配前对所有装配件、紧固件等从配套数量和质量合格两个方面进行检查和准备，同时做好整机装配及调试的准备工作。在该过程中，元器件分类是极其重要的。处理好这一工作是避免出错和迅速装配高质量产品的首要条件。在大批量生产时，一般多用流水作业法进行装配，元器件的分类也应落实到各装配工序。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 6.2.4 整机装配工艺过程 整机组装的过程因设备的种类、规模不同，