《newnergy13-工艺总结.pptVIP

工艺总结 超大规模集成电路发展到了亚微米时代，光靠技术的改进已不能提高产品的成品率，环境净化已日益显示出重要性。在集成电路成品率方面，70%是由于污染造成器件失效。而最大的污染物来源则是操作者本身。 超净车间使用； 操作者的净化； 无人化操作； 等等… UV-Ozone Clean ? Effective way to remove hydrocarbon, although the surface is oxide passivated. ? Surface excitation process ? Absorbed impurity + hν (2000-3000 ? UV) Excited impurity ? Gas-phase excitation process ? O2 + hν (1849 ? UV) 2O ? O + O2 O3 ? O3 + hν (2537 ? UV) O + O2 ? Excited impurity + (O + O3) Volatile compound ? The subsequent HF/H2O vapor or Ar/H2 plasma cleaning can remove surface oxide. HF/H2O vapor clean ? HF dip promotes a hydrogen-passiv