单片机开发板电路制作.pptVIP

焊点表面呈豆腐渣状 原因：烙铁温度不够或焊料凝固前焊件抖动。 受到外力作用很容易引发元器件断路 焊点内部有空洞 原因：引线浸润不良或引线与插孔间隙过大。 时间一长元器件容易出现断路故障 焊料过多 原因：焊丝撤离不及时。 这样会造成浪费 焊料过少 原因：焊丝撤离过早。 受到外力作用很容易引发元器件断路 引线松动且焊件可移动 原因：焊料凝固前引线有移动或焊剂浸润不良。 很容易引发元器件不导通 焊点掺杂松香渣 原因：焊剂过多或是加热不足。 焊点强度不高且导电性不稳定 虚焊且焊料与引线接触角度过大 原因：焊件表面不清洁，或焊剂不良，或加热不足。 会使元器件的导电性不稳定 焊点表面有孔 原因：引线与插孔间隙过大。 受到外力作用很容易引发元器件断路 焊接任务 总结 简述8051单片机的组成结构？ 8051单片机的信号脚分布及功能？ 设计8051的时钟电路？ 当晶振频率为12M时，机器周期为多少？ 设计8051的手动复位电路 * 演示 * * * 让学员手写 单片机原理与应用 之 单片机开发板电路制作 本章任务 掌握基本电子元件的识别与检测方法 熟练掌握手工焊接的基本技能 焊接制作单片机开发板的电路 掌握基本电子元件的识别与检测 掌握基本电子仪表的使用方法 掌握电路焊接的基本技能 熟练掌握8051单片机最小系统和外围接口电路 能设计和制作一个8051单片