§1.1 半导体的基本知识 半导体的共价键结构: 1、原子结构: 2、共价键: 二、本征激发和复合 三、热平衡载流子浓度 §1.2 PN结的形成及特性 §1.2.2 PN结的单向导电性 §1.3 晶体二极管电路的分析 一、数学模型(适用于工程分析) §1.4 晶体二极管的应用 单向导电性:整流、限幅 反向击穿特性:稳压 这就使得P区和N区能越过这个势垒的多数载流子数量大大增加, 形成较大的扩散电流。当然, 这时还存在由少数载流子形成的漂移电流, 但由热激发产生的少子数量是十分有限的, 少子漂移电流对总电流的影响可以忽略不计。当管子制成后, 漂移电流大小主要取决于温度, 而几乎与外加电压无关。 所以, 当PN结加正向电压时, 通过PN结的电流主要是扩散电流, 它随着外加电压E的增加而迅速上升, 表明PN结这时呈现一个很小的电阻。 这种状态称为PN结处于导通状态。 当外加电压VR的正端接N区,负端接P区,外加电场方向与PN结内电场方向相同。在这种外电场作用下,P区中的空穴和N区中山电子都将进一步离开PN结,使耗尽区厚度加宽,这时PN结处于反向偏置。 二、反向特性: 外加电压将使PN结电场增加,这样P区和N区中的多数载流子就更难越过势垒,因此扩散电流趋近于零。但是,由于结电场的增加,使N区和P区中的少数载流子更容易产
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