《电子元件焊接检验标准简介.pptVIP

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2016-12-30 发布于北京
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《电子元件焊接检验标准简介.ppt

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Carlo Gavazzi Automation (Kunshan) Co., Ltd Carlo Gavazzi * * * 电子元件焊接检验标准简介制定：品保部日期：2010-12-23 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 焊点标准：饱满光滑与PCB充会接触﹐与组件脚完全焊接且成圆锥状。一、常见焊接不良 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 1)冷焊特征：焊点呈不平滑状态，严重时会在引脚的周围呈现皱纹或者开裂现象。不良影响：焊点寿命较短，容易在使用一段时间后，开始产生焊接不良等现象，导致功能失效。一、常见焊接不良 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 特征：焊锡量过多，使焊锡点呈外突曲线。 2）焊多不良影响：焊点强度变弱，还有可能导致假焊。一、常见焊接不良 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 3）空焊（虚焊）特征：组件脚悬空于PCB空中﹐使铜箔和组件脚互不接触。一、常见焊接不良 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 4）假焊特征：1）焊点量大完全覆盖组件脚看不出组件脚的形状位置； 2）焊点是围丘状且与PCB铜箔接触位置有较小间隙。一、常见焊接不良 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 5）连焊特征：常见现象有两个不相连的锡点连在一起或组件脚连在一起一、常见焊接不良 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 6）针孔要求：原则上，针孔面积不可超出锡面的1/4且不可见底材备注：我司有些产品因情形特殊，会做特殊规定（如：6640886）一、常见焊接不良 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 7）其它焊接不良锡珠焊盘翘破裂沾锡一、常见焊接不良 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 8）剪脚过长或过短剪脚要求：如无特别要求，焊点外引脚长度通常为0.5-2.5mm。不良影响：剪脚长容易造成锡裂、引脚的吃锡量不足等；剪脚短容易造成虚焊、假焊。备注：我司有些产品因情形特殊，会做特殊规定（如：Gree产品）一、常见焊接不良 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 9）松香残留要求：不可有目视清晰辨别的松香残留在焊点周围。一、常见焊接不良 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Cop