CAM流程..docVIP

Cam流程 1、目的 将工程部工程资料处理纳入规范化，标准化，程序化，从而提高本部门的工作效率及质量。确保生产准确顺利的进行。 2、范围 适用于工程资料的制。 3、职责4、工程邮件资料处理程序 4.1 处理程序 . 导入文件首先自动导入文件（File--Import--Autoimport），检查资料是否齐全，对齐各层（Edit--Layers--Align）并设定原点位置（Edit--Change--Origin--Datum Coordinate），按一定的顺序进行层排列（Edit--Layers--Reorder），将没用的层删除（Edit--Layers--Reorder）。 线路处理首先测量最小线、线距（Analysis--DRC），看其是否满足制程能力。接着根据PC 板类型和基板的铜箔厚度进行线径补偿（Edit--Change--Dcode），检查线路PAD 相对于钻孔有无偏移（如果PAD 有偏，用Edit--Layers--Snap Pad to Drill 命令；如果钻孔有偏，则用Edit--Layers--Snap Drill to Pad 命令），线路PAD 的Ring 是否够大（Analysis--DRC），线路与NPTH 孔边、槽边、成型边距离是否满足制作要求。NPTH 孔的线路PAD 是否取消（Edit--Delete）。以上完成后再用DRC 检查线路与线路、线路与PAD、PAD 与PAD 间距是否满足制作要求。 --Acid Traps) 5.2.2 多层板,内层为负片时,花焊盘的开口必须保证在12mil以上,隔离盘必须大于实际孔径40mil 以上；. 阻焊处理查看焊与线路PAD 匹配情况（Analysis--DRC）、焊与线路间距、焊与线路PAD 间距（将线路与焊拷贝到一层，然后用Analysis--DRC 命令检查此层）、焊条最小宽度、NPTH 处是否有规格大小的防焊挡点（Add--Flash）。 阻焊放大的标准为：双面板整体放大mil，单面板整体放大mil，若有更改，另行通知； 检查是否有亮线或亮基材现象； 文字处理检查文字线宽（Info--Report--Dcode）、高度（Info--Measure--Point-point）、空心直径、文字与线路PAD 间距、文字与成型边距离、文字与孔或槽的间距、文字与PTH 间距是否满足制作要求。然后按客户要求添加UL MARK 和DATE CODE 标记。注：：UL MARK 和DATE CODE 一般加在文字层，但不可加在零件区域和文字框内（除非有特殊说明）、也不可加在被钻到、冲到或成型的区域。：客户有特殊要求或PCB 无文字层时，UL MARK 和DATE CODE 标记可用铜箔蚀刻方式蚀刻于PCB上（在不导致线路短路或影响的情况下）或直接用镂空字加在焊层上。.处理钻孔当客户没有提供钻孔文件时，可以用孔径孔位转成Flash（Utilities--Draw--Custom，Utilities--Draw--Flash--Interactive）后再转成钻孔（钻孔编辑状态下，Utilities--Gerber to Drill）；如果有提供钻孔文件则直接按制作要求。接着检查最小钻孔孔径规格、孔边与孔边（或槽孔）最小间距（Analysis--Check Drill）、孔边与成型边最小距离（Info--Measure--Object-Object）是否满足制程能力。 两个重孔的孔心间距≤0.1mm的，可根据焊盘、线路及元件要求删除的一个重孔，超过01mm的，需与客户协商后再决定是否删除按槽孔处理， 因在同一中心钻两孔，易断钻；重孔中大孔内有小孔的，删除小孔，保留大孔，分孔图上大圆内有小圆的，需与客户协商后再作处理；钻孔的放大及特殊要求 双面板全面金板孔径放大Φ0.1，单面板； 双面板锡、镀锡孔径放大Φ0.2，单面板； 孔化板0.05往上入一位，如0.950钻Φ1.0，0.875钻Φ0.9； 单面板0.035往上入一位，如0.735钻Φ0.8，0.840钻Φ0.9，二次钻文件也相同； 绝缘板钻孔放大0.1。 铜箔要求： 喷 锡 板 基铜厚 18 35 50 70 成品铜厚 45-55 70-80 60-75 100以上 0-80 100以上 钻孔补偿 0.2 0.3 0.2 0.3 0.2 0.3 孔铜厚 25-30 25-30 25-30 25-30 25-30 25-30 金板 基铜厚 18 35 50 70 成品铜厚 45-55 70-80 60-75 100以上 0-80 100以上 钻孔补偿 0.1 0.2 0.1 0.2 0.1 0.3 5.6 .合层操作：Tables--C