特种印制板制作技术讲解精选.ppt

Page */9 Http:// 多品种、小批量、高层次、短周期 *  主题：特种印制板技术交流 主 持 人： 研发组 黄江波 日 期：2014 年02月20日 9.印制板上GBA点抬高产品的技术背景 10.印制板上BGA点抬高的技术路线 11.BGA点抬高的制作技术 12.BGA抬高过程的关键控制要求 13.交流及讨论 5.电感元件应用概括 6.内埋电感元件的机理 7.内埋电感元件的制作工艺 8.内埋电感元件品质问题及控制方法 BGA点抬高技术 内埋电感技术 目 录 1.刚挠结合产品应用领域 2.刚挠结合板类型概括 3.顶底层刚挠结合板技术路线 4.顶底层刚挠结合板工艺流程 4.顶底层刚挠结合板关键技术 顶底层刚挠结合技术 1.刚挠结合产品应用领域 CD机、可视电话、传真机、PC 卫星零件、航空航天 照相机、摄像机 2.刚挠结合板类型概括 在刚挠结合板的设计带来巨大方便的同时，也带来了与常规板制作工艺 过程更巨大的挑战，刚挠结合板在叠层设计中通用有三种结构，如下： 对于图1、图2两种结构，挠性板均为于内部的常规结构，单对于图3类 的挠性板层位于外层，外层线路和通孔内铜的实现就成为了产品良率 的瓶颈。因为在制作过程，连接区域的粘接层必须开槽掏空处理，才能保 证刚性与挠性板的分离。在压合后因为粘接层被掏空，连接区域的软板层 非常容易凹陷，导致后需的线路制作品质无法保证。 3.顶底层刚挠结合板的技术路线 影响软板层凹陷的关键问题为粘接材料开槽，如下图；导致连接区域 压合后凹陷，线路制作时压膜不实，采用正片图电铜锡工艺时易产生短路 的现象，当外层采用一次加厚镀层的直蚀工艺时易产生断路的现象。 采用填充材料填充到粘接片开槽区域，填充材料可以使用FR-4基板，填充 板的尺寸根据粘接层开槽大小进行切割。压合前填充到粘接层内，使压合 后的板件连接区域平整，不影响后制程的加工。如下图； 3.顶底层刚挠结合板的工艺流程 4.顶底层刚挠结合板的关键技术 4.1 垫片材料的选择及设计 材料可选择我司常备的，关键的控制点如下; 依据粘接材料的厚度，选择FR-4材料的厚度，如下图; 粘接材料的厚度 根据粘接层厚度的要求，以及残铜率的比例，选择厚度匹配的FR-4. 4.顶底层刚挠结合板的关键技术 4.2 垫片填充的方法 在粘接片开窗区域，使用填充材料填实。如下图： 4.顶底层刚挠结合板的关键技术 4.3 垫片材料的去除 在粘接片开窗区域，使用填充材料填实。如下图： 5.内埋电感元件技术背景 传统的电感器件，一般为两种，POL模块与隔离模块，这两种模块共同特点就是磁芯暴露在外面，占据了大量的模块面积，所以业内较多电子开发商，都试图缩小电感器件的体积，实现模块小型化的目的，但其效果还是不理想。由于电感器件的缩小有局限性，而且大部分电感器件都需要手工去贴装，成了影响封装效率的关键因数，为了寻求良好的解决方案，有部分电子研究机构提出将电感的磁芯部分埋入PCB的内部，同时设计金属孔、布线环绕磁芯形成内埋的电感器件，这样电感器件可以完全不占用表面空间，使得整个模块的体积得以缩小，同时所节约的空间可以布局其它线路、元件等，从而也解决了手工贴装电感的繁琐，封装效率大幅度提升。 6.内埋电感元件的机理 实现内埋式电感器件，必须满足电感的物理条件，需要磁芯、环绕的线圈，才能在直流、交流电中利用导电线圈储存交流磁场能量，完成相应的电路功能。所以内埋的电感器件需要两个重要元件磁芯与线圈，磁芯可以在市面上采集，且种类繁多购途径非常方便，选择特性与电感应用途径匹配的材料即可。而环绕的线圈，则需要在PCB埋圆环磁芯处圆环内外围布置金属孔与线路连接来导通，以内径的钻孔点向外径钻孔点旋转的方式连接，并设计电路回路端口。替代传统的环绕线圈。布局金属孔与线路还需要精确计算叠层厚度、磁芯内埋深度、圆环磁芯内径外径大小而布置，其设计原理如下图所示； 7.内埋电感元件的制作工艺 PCB基板开出与磁芯尺寸大小相同的槽 把磁芯镶入PCB基板槽内，使用环氧粘接材料及上盖基板粘合 在内埋磁芯周围钻孔并金属化孔 在金属孔上制作线路环绕磁芯 子板：开料（L1/2层、L3/4层）→单面蚀刻→控深铣→镶嵌磁芯→压合→钻孔→沉铜加厚→图形制作→负片蚀刻→内 层检验→转母卡 母板：棕化→压合→钻孔→沉铜加厚→→图形制作→镀铜锡→去膜蚀刻→外层检验→丝印阻焊→后固化→丝印字符→ 表面处理→测试→成型→终测→包装 8.内埋电感元件关键技术要点 8.1圆环槽尺寸精度的控制 环形槽孔则因为铣槽的时候中间的树脂都保留着，所以在层压过程中不存在填胶的问题，但是环形槽在铣的过程中多了内径的控