温度控制系统设计最终版说课.doc

电子工艺实习报告 ——电子与控制工程学院 题目：基于51系列单片机的温度控制系统设计 姓 名： 班 级：自动化二班 专 业：自动化（交通信息与控制） 学 号： 指导教师： 实习目的 （1）熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理； （2）基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接； （3）通过理论学习掌握基本的焊接知识以及电子产品的生产流程； （4）熟悉了解最基本的电子元器件，掌握相应的元件使用方法； （5）学会设计并应用温度检测以及校正电路； （6）学会简单的使用单片机的基本应用； 二、温度控制原理 1、 温度传感电路设计 采用半导体集成温度传感器作为测温元件，半导体温度传感器应用也比较广泛，精度、可靠性都不错，价格适中，使用比价简单，是一种较好的方案。其中温度传感器采用DS18B20温度传感器，利用单总线专用技术，既可通过串行口线，也可通过其它I/O口线与微机接口，无须经过其它变换电路，直接输出被测温度值（9位二进制数，含符号位）其中DS18B20的性能特点： 测温范围为-55℃-+125℃，测量分辨率为0.0625℃ 内含64位