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磁控溅射沉积系统
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符号 指示性说明 代表意义 ( 描述性说明 没有先后顺序之分,是比(和■高一级目录 ( 详细描述性说明 没有先后顺序之分 ■ 详细描述性说明 有先后顺序之分 ( 提示性说明 有利于深刻认识系统,并且可以避免不必要的故障发生 警告性说明 必须严格遵守的内容,否则会发生严重事故 目录
绪言 1
一、系统简介 1
1、概述 1
2、工作原理以及技术指标 2
工作原理: 2
技术指标: 2
3、系统主要组成 3
溅射真空室组件: 3
上盖组件: 4
真空获得和工作气路组件: 5
安装机台架组件: 7
4、设备安装 7
安装尺寸: 7
配套设施: 7
二、系统主要机械机构简介 8
1、磁控溅射靶组件 8
2、单基片加热台组件 9
3、基片加热公自转台组件 10
4、基片挡板组件 11
三、操作规程: 11
1、开机前准备工作 11
2、开机(大气状态下泵抽真空) 12
启动总电源: 12
大气状态下溅射室泵抽真空: 12
3、溅射室处于真空状态时抽真空: 13
4、工作流程: 13
( 装入样品: 13
( 磁控溅射镀膜: 14
5、靶材的取出和更换: 15
6、停机: 16
四、电源及控制 16
分类: 17
供电要求: 17
使用说明 18
电控单元使用说明: 19
五、注意事项 20
1、安全用电操作注意事项: 20
2、操作注意事项: 21
六、常见故障及排除 22
七、紧急状况应对方法 23
1、突然断电 23
2、突然断水 24
3、出现严重漏气 24
八、用户反馈问题清单 25
九、维护与维修 26
绪言
磁控溅射沉积系统是高真空多功能磁控溅射镀膜设备。它可用于在高真空背景下,充入高纯氩气,采用磁控溅射方式制备各种金属膜、介质膜、半导体膜,而且又可以较好地溅射铁磁材料(Fe、Co、Ni),制备磁性薄膜。在镀膜工艺条件下,采用微机控制样品转盘和靶挡板,既可以制备单层膜,又可以制备各种多层膜,为新材料和薄膜科学研究领域提供了十分理想的研制手段。
一、系统简介
1、概述
本系统主要由溅射真空室、磁控溅射靶、单基片加热样品台、基片加热公自转台组件、基片挡板组件、工作气路、抽气系统、安装机台、真空测量及电控系统等部分组成。附设备总图如下。
2、工作原理以及技术指标
(工作原理:
( 磁控溅射镀膜的基本原理是以磁场改变电子运动方向,束缚和延长电子的运动路径,提高电子的电离概率和有效地利用了电子的能量。因此,在形成高密度等离子的异常辉光放电中,正离子对靶材轰击所引起的靶材溅射更加有效。
(技术指标:
极限真空度(Pa)
(经烘烤除气后) 系统真空检漏漏率
(Pa.L/S) 系统经大气抽气,
40分钟可以达到(Pa) 停泵关机12小时
后真空度(Pa) 溅射室 4.0×10-5 5×10-7 6.6×10-4 ≤1Pa 3、系统主要组成
(溅射真空室组件:
圆筒型真空室尺寸Φ450X350m
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