PCB生产流程图文版..docVIP

發料裁板 製程:內層板發料裁板作業 目的:將上游工廠生產大面積（48”*42”）基板以自動裁板機鋸切成所需要之尺寸（例:24”*21”） 流程: 依生產流程單規定之發料尺寸，輸入程式並檢查機台與鋸片狀況 基板疊放整齊先予以修邊，裁出板材基本面 自動裁板機按輸入程式數據，自動作業裁出需求規格 裁出完成板材之板邊burr以細砂紙研磨後送交內層前處理 內層製程 製程（一）：前處理 目的：去除板面之油漬、鉻、鋅等，並使銅面具有良好之粗糙度。 流程： 微蝕：微蝕槽(H2SO4/H2O2，SPS/H2SO4)→水洗(CT水)→烘乾 電解脫脂：電解槽(NaOH、KOH) →水洗(CT水)→酸洗(HCL)→水洗-→烘乾 製程（二）：壓膜 壓膜機 目的：以熱壓滾輪將DRY FILM(UV光阻劑)均勻覆蓋於銅箔基板上 壓膜後的基板 製程（三）：曝光 目的：以UV光照射使底片之線路成像於基板之乾膜上 原理： D/F之光起始劑 → 照光(UV) → 自由基 → 聚合反應 交聯反應 → 線路成像 製程（四）：顯影、蝕銅、去膜連線 顯影：以 1% Na2CO3 沖淋，使未成像(CURING)之乾膜溶於鹼液中， 並以CT水沖洗板面， 將殘留在板面之乾膜屑清除。 2. 蝕刻：以蝕刻液(CuCL2、HCL、H2O2)來咬蝕未被乾膜覆蓋之裸銅，使不須要之銅層被除去，僅留下必須的線路圖案。 3. 去膜：以 3% 之 NaOH 將留在線路上之乾膜完全去除，內層板即成形 內層蝕刻線 蝕刻、去膜後的內層板 製程（五）：內層板沖孔作業 目的:確保內層生產板靶位之準確性,作為鉚合,壓板等製程 TOOLING HOLE 配合 。 流程: 視生產板子料號,尺寸調整沖設備 (OPTI-LINE沖孔機) 之上,下沖模於正確位置。 設定操作參數,以手動測試第一片板子,定位後沖孔,檢查是否準確。 設定OK,檢查無誤則由入料端自動送生產板進入沖孔內 CCD 自動系統作業。 氧化處理 製程：氧化（BLACK OXIDE） 目的： 粗化金屬銅面以增加與膠片材料間的結合力。 避免金屬銅面與膠片材料在高溫高壓的壓合過程中樹脂內DICYS與金屬銅發生氧化反應而生成水，因而使結合不良。 流程： 鹼洗(H2O+KOH)：去除板面殘留油脂（皂化） 酸洗(H2SO4) 微蝕(H2O2 ,H2SO4 ,CuSO4)：增加銅面粗糙度 預浸(NaOH)：中和板面的酸 氧化(NaOH ,NaClO2)：氧化生長成氧化銅絨毛 還原(NaOH ,DMAB)：以DMAB將氧化銅還原成氧化亞銅，絨毛長度不變(80% Cu2O ,20% CuO) 抗氧化(NPR ,stabilizer)：避免Cu2O氧化成CuO 氧化處理線 氧化處理後的內層板 　 壓合簡介 製程：壓板 目的： 接續內層製程，將已進行Image Transfer 之內層Thin Core透過熱壓製程將其結合成多層板 流程： 疊合 1. 疊合：將氧化後之內層板與B-Stage之Epoxy以及最外層之Cu Foil疊合成壓合單元 2. 壓合：利用高溫(180℃)高壓(480 Psi)將B-Stage之Epoxy轉化成C-Stage，提供層間機械結合力與層間所需之介電層厚度 壓板機 壓合後的多層板 後處理：利用X-Ray鑽孔機鑽出後續鑽孔製程所需之基準工具孔 鑽孔製程 製程：鑽孔 目的： 為使電路板之線路導通及插件,必須有導通孔及插孔.這些孔必須以高精密之鑽孔製程來產生，而鑽孔在PCB流程為重要製程之一。 原理： 進刀速Feed(IPM)及轉速Speed(KRPM)：此兩者對孔壁品質有決定性之影響。若二者搭配不好則孔壁會有粗糙(Roughness)，膠渣(Smear),毛邊(Burr)，釘頭(Nailhead)等缺點。 IPM=Inch Per Minute ； RPM=Rev Per Minute 進刀量Chip load：每分鐘鑽入之深度即Chip load=IPM/RPM 板子之疊高片數(Stack Height)：將板子多片疊高，再以PIN固定，以提高生產量。 鑽針Drill bit：一般鑽頭切削性能與其幾何形狀有相當的關係，基本要求為螺旋角(Helix Angle)要大，鑽尖角(Point Angle)127±7，排屑溝表面需光滑銳利。另外為延長鑽頭壽命，鑽1000~2000孔後，需進行研磨才可再使用。 面板Entry與墊板Backup：面板之作用為防