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第2章 模拟电子电路的设计 2.1 模拟电子系统的组成 传感器件：将非电量信号（声音、温度、湿度、压力、流量等）转换为连续变化的电信号。 模拟电路：实现电信号的放大和变换以驱动执行机构动作。包括放大电路、振荡电路、整流电路、电源电路、滤波电路或各种波形变换电路。 执行机构：把模拟电路传送来的电能转换成其他形式的能量。如扬声器、继电器、电磁阀、示波器、电机等。 2.2 基本单元电路设计 2.2.1 信号的获取 一、温度传感器及其应用 1、分类 接触式：热电偶、热电阻、半导体热敏电阻、集成温度传感器。 非接触式：红外辐射式。 2、热电偶 1）热电偶测温原理 按照制造方法和结构分类，可分为装配热电偶、铠装热电偶两个基本大类。 按照热电偶的热电特性分类，有10个已经标准化的分度号和其它很多具有专门用途的非标准化热电偶，热电偶的分度号有主要有S、R、B、N、K、E、J、T等几种。其中S、R、B属于贵金属热电偶，N、K、E、J、T属于廉金属热电偶。K型热电偶是目前用量最大的廉金属热电偶，其用量为其他热电偶的总和。K型热电偶丝直径一般为1.2～4.0mm。K型热电偶具有线性度好，热电动势较大，灵敏度高，稳定性和均匀性较好，抗氧化性能强，价格便宜等优点。 按照每支产品中所含热电偶的对数分类，有单支、双支、三支、多支热电偶。 根据用途来分类的就比较多了，比如真空专用热电偶、高温耐蚀热电偶，还有将正负极偶丝分别铠装加工自由配对的“单芯铠装热电偶”等等。 3、热电阻 4、半导体热敏电阻 5、集成温度传感器 集成温度传感器是把感温晶体管和外围电路集成到一个半导体芯片上而得到的温度传感器组件。 按输出形式不同可分为电压型和电流型两种。常用的集成温度传感器有： 电压型：LM135、LM335、LM35等。 电流型：AD590、AD592、TMP17等。 下面以LM35为例介绍集成温度传感器的使用。 LM35测温系统构成 6、数字式温度传感器 数字式温度传感器是把温度传感器、外围电路、A/D转换器、微控制器和接口电路集成到一个芯片中构成的具有温度测量且可以和微处理器进行数据交换能力的器件。 DS18B20是美国（DALLAS）达拉斯公司生产的单线智能温度传感器，目前应用最为普遍。 2.TDA2006集成功率放大器的应用 4.必要时加入输出端的保护电路 （1） 输出端串联限流保护电阻的输出端保护 这种方法是最简单地保护措施。当输出端出现对地短路或与某电源接触时，限流电阻R4限制了灌入或流出运放的电流，使之不会过大。但由于限流电阻要减小正常工作时的电压和输出电流幅度，故选择R4数值要适量。 （2）分别设置过压或过流保护的输出端保护 图（a） 过压和过流保护电路之一 图（b） 过压和过流保护电路之二 图（a）中由D1、D2两只硅二极管实现过压保护，使运放输出端电压最大值在V? ?0.7V，从而保护运放输出端接触某电源端时，运放输出级不会承受高压。 图中R4是限流保护电阻，实现过流保护。 图（b）中是利用DZ1、DZ2两只硅稳压二极管使运放输出端电压限制在?VZ＋VD。其中一只反向击穿时，另一只正向导通。 图中R4是限流保护电阻，实现过流保护。 5.在电源输入端加退耦电容 对于用于放大交流信号的电路，如果整体电路有多级放大电路，对某些频率成分不同电路之间通过电源实现耦合，从而产生自激振荡。为了防止自激振荡，应在每个运放的电源端对地接入退耦电容。低频放大电路退耦电容选用电解电容（一般选用47~100μF），高频放大电路退耦电容选用电解电容与普通小容量电容并联的方式。 四、比例放大电路的设计 1.反相比例放大电路的设计 （1）原理电路 （2）设计过程 根据设计所要求的电压放大倍数Auf的大小、闭环放大倍数相对误差δ、电路的频带宽度、输入电阻来选择集成运放型号、负反馈电阻和输入隔离电阻的阻值。 ③理想情况下电压放大倍数的计算公式为 ①集成运放应选择开环电压放大倍数Aod高、输入电阻高、差模最大输入电压UIDmax大、-3dB带宽远大于信号最高频率、失调小、漂移小、输出电阻小的集成运放。 ②根据设计指标中的输入电阻值，选择隔离R1的阻值，其功率一般用1/8W即可。如果设计要求中给出信号源的内阻，则R1阻值应远大于信号源的内阻。如果没有指出对输入电阻阻值的要求，一般应选用kΩ数量级的电阻，如5 kΩ、10 kΩ、20 kΩ等，尽量选用阻