回流焊接缺陷及解决措施论文回流焊接缺陷及解决措施论文.doc

南京信息职业技术学院 毕业设计论文 作者 陈硕 学号 21221P13 系部 机电学院 专业 电子组装技术与设备（SMT） 题目 回流焊接缺陷及解决措施 指导教师 郝秀云 安博 评阅教师 完成时间： 2015年 04月 30日 毕业设计(论文)中文摘要 (题目)：回流焊接缺陷及解决措施 摘要：在电子产品生产中,SMT回流焊接工艺是一项十分重要的技术。随着电子装联的小型化、高密度化的发展,回流焊接的工艺方法出现了越来越多的不足。主要是回流焊接时出现的不良现象。要完成这高质量的产品需要较强的诊断和分析能力。本篇论文着重讨论回流焊接缺陷,从回流焊接工艺要求、定义、流程图以及相应的缺陷介绍，回流焊接的缺陷主要有：锡膏不完全融化、湿润不良、虚焊、空焊、冷焊、偏位、桥接、焊锡球、气孔、元器件裂纹等诸多不良。最后，分析原因结合资料从中找到解决措施，有效的预防这些缺陷。希望在回流焊接方面能有所帮助。 关键词：回流焊接 焊接缺陷 温度曲线 毕业设计(论文)外文摘要 Title: Defects and Solution Measures of Reflow Soldering Abstract: Reflow soldering is a very important technology. As time change, appear many problems in reflow soldering. It is necessary has the strong ability of diagnosis and analysis to product goods that meet the requirement. This paper focuses on the reflow soldering defects, introduce reflow soldering process content、requirement、 chart and reflow soldering defects, such as bridge, solder bump, tomb stone and so on. Analysis reason and find solutions. Keywords: Reflow soldering Soldering defects Temperature profile 目录 1 引言 1 2 回流焊基本工艺 1 2.1回流焊工艺的定义及特点 1 2.2回流焊工艺要求 2 2.3回流焊工艺流程 3 3 回流焊接缺陷及解决措施 4 3.1影响回流焊接质量因素 4 3.2常见的焊接缺陷及预防政策 5 结论 11 致谢 12 参考文献 12 1 引言 表面组装技术是目前电子组装行业里流行的一种技术，简称SMT。SMT技术直接将储式元器件或是和表面组装的微型元器件贴、装、焊到PCB板或其它基板表面规定位置上的装联技术，无需对印制板钻插装孔，它是从厚、薄膜混合电路演变而来的。 电子产品不断小型化的需要，出现了片状元器件，传统的焊接方法已不能适应需要。开始，回流焊接工艺应用到混合集成电路板组装，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感、贴装型晶体管及二极管等。随着SMT技术日趋完善，多种贴片元件（SMC）和贴装器件（SMD）的出现，回流焊接工艺作为贴装技术的一部分也得到相应的发展，其应用广泛，电子产品领域几都已得到应用。 根据产品的热传递效率和焊接的可靠性的不断提升，回流焊大致可分为五个发展阶段。第一代：热板传导回流焊设备：热传递效率最慢，5-30 W/m2K（不同材质的加热效率不一样），有阴影效应。第二代：红外热辐射回流焊设备：热传递效率慢，5-30W/m2K（不同材质的红外辐射效率不一样），有阴影效应，元器件的颜色对吸热量有大的影响。第三代：热风回流焊设备：热传递效率比较高，10-50 W/m2K，无阴影效应，颜色对吸热量没有影响。第四代：气相回流焊接系统：热传递效率高，200-300 W/m2K，