电子实习1——实习内容介绍.ppt

电子实习一实习内容介绍 主讲人：吕振 Email: lvzhen817@126.com 电子实习基地 实习介绍 采用分立元件和一个运算放大器制作一套高保真音响系统。 要求：三个人一个小组，每个小组由一名组长负责管理和组织工作。 时间：大学期：16周，每周4个学时。 小学期：4周，每周16个学时。 考核：（1）电子线路的实物。 （2）实习报告。 （3）平时表现。出勤、课堂纪律、实习态度、动手能力和团队协作等。 实习流程 1、介绍实习内容、介绍工具使用、分小组、分配元器件、认知元器件，了解实习内容，学习电路原理图和工艺流程。 2、实习流程的重要环节一——设计。采用软件设计或者手绘设计两种方式中的任意一种均可。软件采用Designer或者CAD均可。 3、实习流程的重要环节二——蚀刻。采用腐蚀或者手工刻制均可。设计完成之后，打印在硫酸纸上。覆铜板热压上感光材料薄膜，然后准备曝光转印。曝光完成之后，进行显影，之后进行腐蚀。 4、腐蚀完成之后打孔，打磨，涂抹隔离液体—松香水。晾干之后焊接。 5、实习流程的重要环节三——焊接调试。 实习内容 电子产品要求：功率放大器——高保真音响系统 元件选择：分立元件 核心电路：运算放大电路 输入信号：5V信号 输入电压：+/-12V 实习要求 1: PCB印刷电路板规格为:6cm×10cm; 2: PCB板要求横平竖直,呈正方型,四脚磨去尖脚; 3: 元器件安排设计要附合电气技术要求,排列整齐,元器件管脚距PCB板不小于3mm,不大于5mm; 4: 电气连接线宽度不小于1.5mm,间距不小于1mm,焊盘直径不小于6mm; 5: PCB上1mm的铜箔能通过1A的电流，电流大的地方线宽及间距应相应加宽，方便散热; 6: 线路连接不得外接连线,焊点要根据管脚粗细不同而大小不同,焊点要光滑圆亮。 PCB样板 制作样图 评分标准 1.上课表现: 20分; ① 名次分: 5分; ② 平时表现: 15分; 2. PCB板的设计及制作: 40分; ①. 焊接技术: 10分； ②. 声音效果: 30分; 3. 实习报告: 40分; 实习报告要求 一：打印版，每人一份，除个人心得外，前面部分同组可以相同，不同组之间有抄袭现象，严重扣分。 二：报告内容： 1、封面 必须有的内容：学院 专业 组号 姓名 学号 联系电话 （组内所有同学的） 2、内容 1)实习目的 2)实习器材 3)实习内容（需要需求描述） 4)实习流程规划 5)原理图分析（原理图） 6)PCB设计（PCB设计图纸） 7)制作流程 8)小组内组员分工 3、总结 1)制作完成的产品性能介绍 在工作电压为±12V时， 能放大的最小输入电压？放大倍数多少？（附波形图） 能放大的最大输入电压？放大倍数多少？（附波形图） 性能和效果的描述。 2)制作完成的产品的照片 3)在制作过程中遇到的问题和处理办法(可以多写，最少写一个) 4)个人实习心得（每人一段） 电路原理图