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金属和陶瓷的钎焊技术及新发展 摘要：综述了金属和陶瓷常用的钎焊工艺和部分瞬间液相(r,rlp)钎焊法，指出了金属和陶瓷钎焊的难点，展望了其发展趋势。活性 金属钎焊能有效改善陶瓷表面的润湿性，具有广泛的应用前景，而pn』p法为金属与陶瓷的高强度耐热连接开辟了一个新途径，正不断 引起人们极大的兴趣和关注。 关键词：金属； 陶瓷； 中图分类号 ：tg454 钎焊； 部分瞬间液相钎焊 文献标识码：a 工程陶瓷以其优异的耐高温、耐腐蚀、耐磨损的性能特 点．已发展成为被普遍认可的高性能结构材料，但陶瓷件塑性 差、不耐冲击．使其应用受到限制i1]。金属和陶瓷的钎焊技术 可以实现2种材料性能优点的相互结合，从而有效扩大其应用 范围。是当前材料科学和工程领域的研究热点之一。钎焊是采 用比母材熔点低的金属材料作钎料，将焊件和钎料加热到钎料 熔点和母材熔点之间的温度，利用液态钎料润湿母材、填充接 头间隙并与母材相互扩散实现连接的焊接方法[2]。由于普通金 属钎料在陶瓷表面润湿性很差。因此提高钎料在陶瓷表面的润 湿性是保证钎焊质量的关键。此外，金属和陶瓷物理性能、力 学性能的不匹配也是影响钎焊的重要因素。 1 金属和陶瓷钎焊的难点 金属陶瓷钎焊的主要难点在于冶金不相容和物性不匹配。 冶金不相容是指钎料熔化后对陶瓷不浸润，难以在熔接区和陶 瓷实现原子间的冶金结合：物性不匹配是指金属陶瓷的热膨胀 系数差异太大。在钎焊结合区存在很大的应力梯度。钎焊产生 的热应力使连接强度降低、质量难以满足需要。目前常常通过 添加活性元素以改善钎料在陶瓷表面的润湿性，采用添加缓冲 层的方法来解决金属陶瓷物性不匹配的问题。缓冲层分为软性 缓冲层、硬性缓冲层和软硬双层缓冲层三大类。软性缓冲层的 热膨胀系数较高，夹在金属钎料与陶瓷之间可以解决热膨胀不 匹配引起的残余应力．但与金属间的连接往往不够理想． 因此 在某些情况下采用软硬双层缓冲层：一层是与陶瓷有较好结合 强度的软性缓冲层；一层是低膨胀系数的硬性缓冲层．夹在钎 料与陶瓷之间进行施焊．这种方法能够在一定的程度上改善接 头性能。但缓冲层增多使施焊工艺复杂．并且使缓冲层变厚， 收稿日期：2007一o1—15：修回日期：2007—07—12 基金项目： 国防科学技术工业委员会项目(jpp，r一115—298) 陶瓷与金属的连接实际上会变成依靠缓冲层来连接，致使钎焊 接头各项性能指标下降。 2 常用的金属和陶瓷钎焊方法 目前常用的钎焊方法有陶瓷表面金属化法 和活性金属 法 。 2．1 陶瓷表面金属化法 陶瓷表面金属化法，也称为两步法[5]，是先对陶瓷表面进 行金属化处理．采用烧结或其它方法在陶瓷表面涂镀一层金属 作为中间层，然后用钎料把金属镀层和金属钎焊在一起。陶瓷 表面金属化的方法有很多，如mo—mn法、气相沉积、化学镀 和离子注入等问，常用的是mo-mn法，一般工艺过程为：将mo— mn粉制成膏剂涂在陶瓷表面，在1 000—1 800 oc的n2或h2气氛中 烧结后，表面形成玻璃相，同时部分金属氧化物被还原，产生 金属表面层，最后在表面镀上一层金属(常用镍) 。mo—mn 法烧结金属粉末的常用配方和烧结工艺参数见表1。目前。 mo—mn法在工业上已得到广泛应用。但这种传统的连接方法 工艺复杂，费时耗资。 表1 常用的mo-mn法金属化配方和烧结工艺参数 序 配方组成(质量分数) ％) 涂层厚度 金属化温度 ． 号 适用陶瓷 mo idn mno al sio2 ca0 mgo fe m 保温时间／min ， 1 80 20 75％aj2o3 30—m 1 350．30—6o 2 45 18．2 20．9 12．1 2-2 1 1 0．5 95％aj 6 70 1 470，60 3 65 17．5 7．5(95瓷 95％aj203 35—45 1 550．60 4 59 95％a1203 ．5 17．9 12．9 7．9 1．8 (m 6o 8o 1 510．50 g-aj—si) 5 50 17．5 19．5 l1．5 1．5 透明刚玉 50～6o 1 400—1 500．40 99％bno 1 400，30 6 70 9 12 8 1 40 o 95％aj2o1 1 500．60 气相沉积法包括物理气相沉积(pvd)、化学气相沉积 (cvd)和等离子反应法。对12全文查看 管理资料下载站 提供大量的免费资料下载,如果你喜欢我们,请将我们分享给您的朋友们!WebAdJs(“s006”);收藏本文章下载本文章(DOC格式)下载本文章(TXT格式) 年度教育行政工作会上的讲话 同志们: 值全县上下认真贯彻党的十七届三中全会、市委三届三次全会和