smt抽检空板七项不良原因改善浅析.pptVIP

目录 一，背景说明 二，现状描述 三，制定计划和目标 四，不良板分类 四，不良板分类 四，不良板分类 四，不良板分类 四，不良板分类 五，原因分析（1） 五，原因分析（2） 五，原因分析（3） 五，原因分析（4） F P C 专 业 制 造 商 上 达 电 子（ 深 圳 ）有 限 公 司 smt抽检空板七项不良原因分析改善 作成：周传森 审核：高军成 日期：2015.8.27 一， 背景说明 二， 现状描述 三， 制定计划和目标 四， 不良板分类 五， 原因分析 六， 制定改善对策 七， 对策效果验证 八， 长期改善对策 smt打件前抽检空板不良和批退率高，影响smt上线。不良项目有氧化/压伤/异物/污染/皱折/盖焊盘/漏贴。工艺对不良项目分析原因，对应责任工序改善。提高空板入检合格率。 通过smt8月份统计的抽检数据，空板入检不良主要有氧化/异物/盖焊盘。 項目/日期 8/25 8-26 8/26 8/29 8/27 8/30 8/28 8/31 主题内容 不良板收集/分类 原因分析 制定改善对策 对策实施 对策长期验证 对策效果验证 现状描述 9/1 9-7 9/15 10/15 9/8 9/15 计划 实施 正在实施 现状3天smt抽检空板不良1068pcs，每天抽检不良356