SMT元器件知识浅析.pptVIP

元器件知识 SMT元器件 拒收状况2 Reject Condition 理想状况Target Condition 允收状况3 Accept Condition 理想状况Target Condition 1.焊錫帶是凹面並且從晶片端電極底部延伸到頂部的2/3T以上。 2.錫皆良好地附著於所有可焊接面。 1.Solder flow up from land (bottom of component solder termination to the 2/3 Height of component (T) 2.Good solder fillet on the all solder able terminations (face) T 允收状况11 Accept Condition 　　　 h≧1/4 T X≧1/4 T 拒收状况11Reject Condition X1/4 T h1/4 T 1.焊錫帶延伸到晶片端電極高度的25%以下(MI)。 　(h＜1/4T) 2.焊錫帶從晶片外端向外延伸到焊墊端的距離為晶片高度的25%以下(MI)。 　(X＜1/4T) 3.Whichever is