半导体工艺及芯片制造技术问题答案(全)..doc

常用术语翻译 active region 有源区 active component有源器件 Anneal退火 atmospheric pressure CVD (APCVD) 常压化学气相淀积 BEOL（生产线）后端工序 BiCMOS双极CMOS 7.bonding wire 焊线，引线 8.BPSG 硼磷硅玻璃 9.channel length沟道长度 10.chemical vapor deposition (CVD) 化学气相淀积 11.chemical mechanical planarization (CMP)化学机械平坦化 12.damascene 大马士革工艺 13.deposition淀积 14.diffusion 扩散 15.dopant concentration掺杂浓度 16.dry oxidation 干法氧化 17.epitaxial layer 外延层 18.etch rate 刻蚀速率 19.fabrication制造 20.gate oxide 栅氧化硅 21.IC reliability 集成电路可靠性 22.interlayer dielectric 层间介质（ILD） 23.ion implanter 离子注入机 24.magnetron sputtering 磁控溅射 25.metalorganic CVD(MOCVD)金属有机化学气相淀积 26.pc board 印刷电路板 27.plasma enhanced CVD(PECVD) 等离子体增强CVD 28.polish 抛光 29.RF sputtering 射频溅射 30.silicon on insulator绝缘体上硅（SOI） 半导体产业介绍 1. 什么叫集成电路？写出集成电路发展的五个时代及晶体管的数量？(15分) 集成电路：将多个电子元件集成在一块衬底上，完成一定的电路或系统功能。 集成电路 芯片/元件数 产业周期 无集成 1 1960年前 小规模(SSI) 2到50 20世纪60年代前期 中规模(MSI) 50到5000 20世纪60年代到70年代前期 大规模(LSI) 5000到10万 20世纪70年代前期到后期 超大规模(VLSI) 10万到100万 20世纪70年代后期到80年代后期 甚大规模(ULSI) 大于100万 20世纪90年代后期到现在 2. 写出IC 制造的５个步骤？(15分) Wafer preparation(硅片准备) Wafer fabrication (硅片制造) Wafer test/sort (硅片测试和拣选) Assembly and packaging (装配和封装) Final test(终测) 3. 写出半导体产业发展方向？什么是摩尔定律？(15分) 发展方向：提高芯片性能——提升速度(关键尺寸降低,集成度提高,研发采用新材料)，降低功耗。 提高芯片可靠性——严格控制污染。 降低成本——线宽降低、晶片直径增加。 摩尔定律指：IC 的集成度将每隔一年翻一番。 1975年被修改为： IC 的集成度将每隔一年半翻一番。 4. 什么是特征尺寸CD？(10分) 最小特征尺寸，称为关键尺寸（Critical Dimension，CD）CD常用于衡量工艺难易的标志。 5. 什么是More moore定律和More than Moore定律？(10分) “More Moore”指的是芯片特征尺寸的不断缩小。 从几何学角度指的是为了提高密度、性能和可靠性在晶圆水平和垂直方向上的特征尺寸的继续缩小。 与此关联的3D结构改善等非几何学工艺技术和新材料的运用来影响晶圆的电性能。 “More Than Moore”指的是用各种方法给最终用户提供附加价值，不一定要缩小特征尺寸如从系统组件级向3D集成或精确的封装级(SiP)或芯片级(SoC)转移。 6. 名词解释：high-k; low-k; Fabless; Fablite; IDM; Foundry;Chipless(20分) high-k：高介电常数。 low-k：低介电常数。 Fabless：IC 设计公司，只设计不生产。 Fablite：轻晶片厂，有少量晶圆制造厂的IC公司。 IDM：集成器件制造商 (IDM-Integrated Device Manufactory Co.)，从晶圆之设计、制造到以自有品牌行销全球皆一手包办。 Foundry：标准工艺加工厂