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MEMS工艺 当今重要的机械和电子系统进一步向微小型化和多功能化方向发展，进而对相当于感觉器官的传感器和运动器官的执行器提出了微小型化和多功能化的要求 半导体硅微细加工技术的日益成熟和完善为这一发展提供了技术基础 在这种情况下诞生了微电子机械系统(MEMS)这一新型学科 MEMS是微电子技术与机械、光学领域结合而产生的，是20世纪90年代初兴起的新技术，是微电子技术应用的又一次革命。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. MEMS加工工艺 部件及子系统制造工艺 半导体工艺、集成光学工艺、厚薄膜工艺、微机械加工工艺等 封装工艺 硅加工技术、激光加工技术、粘接、共熔接合、玻璃封装、静电键合、压焊、倒装焊、带式自动焊、多芯片组件工艺 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. MEMS加工技术的种类 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 大机械制造小机械，小机械制造微机械 日本为代表，与集成电路技术几乎无法兼容 LIGA工艺 Lithograpie(光刻)、Galvanoformung(电铸) Abformung(塑铸) 德国为代表，利用同步辐射X射线光刻技术，通过电铸成型和塑铸形成高深宽比微结构的方法。设备昂贵，需特制的X射线掩模版，加工周期长，与集成电路兼容性差 硅微机械加工工艺：体硅工艺和表面牺牲层工艺 美国为代表，伴随硅固态传感器的研究、开发而在集成电路平面加工工艺基础上发展起来的三维加工技术。具有批量生产，成本低、加工技术可从IC成熟工艺转化且易于与电路集成 MEMS加工技术的种类 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 硅基微机械加工技术 体硅微机械加工技术 硅各向异性化学湿法腐蚀技术 熔接硅片技术 反应离子深刻蚀技术 表面微机械加工技术 利用集成电路的平面加工技术加工微机械装置 整个工艺都基于集成电路制造技术 与IC工艺完全兼容，制造的机械结构基本上都是二维的 复合微机械加工(如键合技术) 体硅微机械加工技术和表面微机械加工技术的结合，具有两者的优点，同时也克服了二者的不足 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 体硅微机械加工技术 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 特点： 通过腐蚀的方法对衬底硅进行加工，形成三维立体微结构的方法 加工对象通常就是单晶硅本身 加工深度通常为几十微米、几百微米，甚至穿透整个硅片。 与集成电路工艺兼容性差 硅片两个表面上的图形通常要求有严格的几何对应关系，形成一个完整的立体结构 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 分类 ? 体硅腐蚀技术是体硅微机械加工技术的核心 ? 可分为各向同性腐蚀和各向异性腐蚀两大类 ? 按腐蚀剂是液体或气体又可分为湿法和干法腐蚀。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 硅的湿法腐蚀 1) 硅的各向同性腐蚀 腐蚀液对硅的腐蚀作用基本上不具有晶向依赖性. Evaluation only. Created with Aspose.Sl