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超大规模集成电路的测试技术
目 录
摘要 1
关键词 1
Abstract 1
1 引言 1
2 测试的基本概念 2
2.1 测试的原理 2
2.2 测试的环节 2
2.3 测试的可靠性 3
2.4 测试的分类 3
3 测试的难度 3
4 测试方法 4
4.1 多工位测试 4
4.2 SIP测试 4
4.3 IDDQ测试 4
4.4 DFT测试 5
4.4.1 集成电路的可测试质量评价 5
4.4.2 可测试性设计的目标 5
4.4.3 效益和成本的分析 5
4.4.4 三种DFT方案的对比分析 6
4.4.5 DFT技术的应用策略 7
4.5 系统测试 7
4.6 模拟和混合信号测试 7
5 总结 8
致谢 9
参考文献 9
超大规模集成电路测试技术
网络工程专业学生 曲倩倩
指导教师 吴俊华
摘要:VLSI测试的几项基本概念,测试的基本原理、测试的环节、测试的可靠性和测试的分类。测试必然存在难度,随之分析了存在难度的原因。然后介绍了多工位测试、SIP测试、IDDQ测试、DFT测试和系统测试五种测试方法,并分析比较了这几种方法各自的特点。最后,预计了VLSI的未来,为了降低测试的难度,可测试性设计至关重要。
关键词:
The Test Technique of Very Large Scale Integration
Student Majoring in Network Engineering Qu Qianqian
Tutor Wu Junhua
Abstract: With the electronics industry development, reduced feature size and increasing integration level, better and more efficient testing methods are needed to ensure reliable operation of the chip. In order to control the cost of the product, test engineers are constantly improving and combining various testing methods.Several basic concepts of VLSI testing, the classification reliability and testing principle, testing part of the test are reviewed firstly. Inevitably, the test is difficult, and the cause of the difficulty is analyzed. Then multistage test, SIP test, IDDQ test, DFT test and system testing are introduced, analyzed and compared. Finally, VLSI is expected ahead. In order to reduce the difficulty of the tests, the design of testability is essential.
Key words:Integration; Testing; Productivity; System; Testability
引言
SOC)实现之后,各种知识产权(IP)模块大量集成在同一芯片内,包括逻辑电路、存储器、模/数和数/模转换器、射频前端等等。它们的功能互不相同,测量用的算法、定时周期、时序、供电电压都有很大差异,给自动测试系统带来新的挑战。集成度增加和功能多样的SOC在消费量最大的产品中,如移动通信手机、微控制器、监视器、游戏机等中广泛使用,销售量攀升的同时价格不断地下降,但测试费用却居高不下。超大规模集成电路不但构造精细、集成度高,而且是经过许多道工序流程制作而成的,难免存在着缺陷导致其不能正常工作。因此,超大规模集成电路的测试对生产厂商和用户都具有重要意义。
目前的测试方法种类很多,各种测试方法均针对一定特性的故障。研究发现,要证明所设计的芯片的正确性,在不同设计和生产阶段中才去的不同测试所花费的代价有非常大的差别,甚至可以达到几个数量级的差距,其示意图如图1。从测试增长代价图可以看出,如果在设计阶段就多体现些主动性,就会极大的降低测试的难度和工作量,并能最大程度的改变测试仅仅将作为附属过程的被动性。
测试代价
设计证明 样本制造 大规模生产 板的生产
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