MLCC三层端电极与焊接性讲述.pptVIP

MLCC三层端电极与焊接性能 1.MLCC三层端电极 片式元件三层端电极是制作电子元件端电极的重要工序,端头底层电极为Ag、Ag2Pd或Cu电极,中间电极层为镍层,外部电极层为锡(铅) 层。 底层电极为电极浆料经涂敷、干燥、烧结完成;中间电极和外部电极一般由电镀完成。 1. 1 　底层电极银或铜层 底层电极层的作用是把内电极外露部分连接起来,并牢固附着在端头上,形成底层端电极。 它必须要把有效的电极区域密封,以防止电镀时镀液渗透。 底层对片式元件焊接性能的影响： 只有选择合适的浆料、烧成曲线和烧成气氛,才能形成质量优良、可镀性好的底层电极,如果浆料选择不当或烧结不当,会造成底层不致密,出现气泡、针孔、发黑或排胶不充分等现象,经电镀后镀层耐焊接热、可焊性、附着力下降。 1.2 　中层电极镍层 中间电极镍层的作用是把基底电极整个包住,起保护作用。镍熔点高,稳定性好, 可使基层电极承受高温焊料的热浸蚀,阻挡潮气进入电子元件内部,防止热老化过程中焊料向底层扩散,增强电极层的热附着力,提高端头电极耐焊接热性能。 电镀后的镍层要求具有低应力,否则会由于镍层的应力作用将底层从基体剥离,破坏了端电极。 对于瓷介片式电子元件,固瓷介质是超细介电微粉压片烧结形成的,表面活性较高,容易被酸、碱腐蚀,所以要求镀镍液近中性。 氨基磺酸体系镀镍能够得到低