OSP培训教材讲述.pptVIP

* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * OSP工艺培训 工程部工艺组 * * 前言基本原理介绍工艺控制要点异常问题处理 * * PCB客户端需要封装（Asemmbly\Soldering\Mounting \conjunction）这样才有了PCB制造过程中的表面处理。 表面处理（Final Finish for PCB，surface finish, surface treatment）的种类很多，根据客户用途、板件结构、封装器件进行选择。 1.前言1.1 PCB封装与表面处理 * * 电路板面焊接基地只有 Cu 与 Ni 两种金属垫而已，其外表的银或金之处理 层只用于保护底金属不致生锈而便于焊接，金与银并未贡献焊点强度，愈厚反而愈糟，基地外表皮膜若为喷锡或浸锡者，则会与后来焊料熔合为一体,其余各配角的功用多半在降低熔点与压制 IMC 的生长， 既然这样就有了Entek，最早的OSP。 1.前言1.2 选择OSP * * 1.前言1. 3OSP趋势 * * OSP是organic solderability preservatives（可焊性有机防氧化保护膜）