微电子与封装技术【参考】.doc

毕业设计报告（论文） 报告（论文）题目： 微电子与封装技术 作者所在系部： 电子工程系 作者所在专业： 电子工艺与管理 作者所在班级： 10253 作 者 姓 名 ： 姚焕 作 者 学 号 ： 20103025334 指导教师姓名： 王晓 完 成 时 间 ： 2013年5月18日 北华航天工业学院教务处 摘 要 随着现代化科技的发展，以微电子技术为基础的电子计算机技术、通信与信息技术、生物电子技术、汽车电子技术和无线电源技术的目前发展状况及对人类社会产生的深远影响。并对这些新的革命性技术的发展趋势及应用前景做了分析，证实了它们已成为高技术产业的主导和生产力质变时期已经到来。电子工业的也发展离不开电子封装的发展，20世纪最后二十年，随着微电子、光电子工业的巨变，为封装技术的发展创造了许多机遇和挑战，各种先进的封装技术不断涌现，如BGA、CSP、FCIP、WLP、MCM、SIP等，市场份额不断增加，2000年已达208亿美元，电子封装技术已经成为20世纪发展最快、应用最广的技术之一。随着21世纪纳米电子时代的到来，电子封装技术必将面临着更加严峻的挑战，也孕育着更大的发展。 关键字：微电子封装 工艺流程 封装 发展趋势 Title : analysis and research on Modern microelectronics encapsulation technology Abstract: With the development of modern science and technology, the current development situation on electronic computer technology which based on the microelectronics technology, communication and information technology, biological electronic technology, electronic automobile technology and wireless power source technologies attach a profound influence to the human society. And these new revolutionary technology develop trends and application prospects were analyzed which confirme that the age dominant on high technology industry and the period of productivity qualitative change is coming. 目 录 第1章 微电子封装技术简介 4 第2章 封装技术发展 4 2.1片式元件 4 2.2芯片封装技术 5 2.3微组装 4 第3章 封装技术种类 4 3.1焊球阵列封装（BGA） 4 3.2芯片尺寸封装（CSP） 4 3.3 3D封装 4 3.4叠层裸芯片封装 4 3.5系统封装（SIP） 5 第4章 封装技术流程 5 4.1硅片减薄 5 4.2硅片切割 4.3芯片贴装 9 4.4芯片互连 9 4.5成型技术 9 4.6去飞边毛刺 9 4.7切筋成形 10 4.8上焊锡、打码 10 第5章 先进封装技术未来发展趋势 10 第6章 国内外比较 10 第7章 思考和建议 10 致谢 11 参考文献 11  微电子封装技术简介 所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量