DCS系统硬件设计与安装项目实施(模板)解析.docVIP

精馏塔DCS系统硬件设计与安装项目实施 表1信号卡件端子统计表单 信号类型 点数 备用点数 卡件类型 卡件数量 配套 端子板 端子板 数量 模拟量信号 AI(4-20mA) 冗余：1 配电：41 不配电3 9 XP313 冗余：2 XP520R 配电：7 XP520 不配电：1 AI电压 （TC） 0 0 XP000 0 XP520 0 AI热电阻RTD 18 2 XP316 5 XP520 AO（冗余） 3 1 XP322 2 XP520R 开关量 DI 2 6 XP363 1 XP520 DO 2 6 XP362 1 XP520 总计 70 24 19 表2系统规模配置表单 主控卡 数据转发卡 型号 XP243X XP233 数量 2 4 配置 √冗余 □不冗余 √冗余 □不冗余 备注：冗余主控卡地址分别设置为2、3； 数据转发卡地址分别设置为0、1,2、3 表3主机箱I/0卡件配置表 1 2 3 4 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 10 11 12 13 14 15 XP243X XP243X XP233 XP233 XP3 1 3 XP3 1 3 XP3 1 3 XP3 1 3 XP3 1 3 XP3 1 3 XP3 1 3 XP0 0 0 XP0 0 0 XP3 1 6 XP3 1 6 XP3 1 6 XP3 1 6 XP3 1 6 X P 3 1 3 XP 0 0 0 配电 配电 配电 配电 配电 配电 配电 空卡 空卡 不配电 空卡 备注：I/O卡件的排布方法： （1）按照4-20mA输入配电—热阻—热电偶—4-20mA输入不配电—4-20mA输出信号—其他AI信号—DI—DO的顺序，从上到下，依次将I/O卡件排入机箱中，在同一机箱内部，卡件从左到右进行排列。 （2）冗余的卡件组放置在同种类型的卡件的最后位置 表4扩展机箱I/0卡件配置表 1 2 3 4 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 10 11 12 13 14 15 冗余 冗余 XP0 0 0 XP0 0 0 XP0 0 0 XP0 0 0 XP3 1 3 XP3 1 3 XP0 0 0 XP0 0 0 XP3 2 2 XP3 2 2 XP0 0 0 XP0 0 0 XP0 0 0 XP3 6 3 XP0 0 0 XP0 0 0 XP3 6 2 XP0 0 0 XP0 0 0 XP0 0 0 `项目五 精馏DCS项目 一、工艺简介 由压缩机出来的粗氯乙烯先进入冷凝器，大部分气体经冷凝器液化后，经低沸塔加料槽进入低沸塔。未冷凝的的气体再进入尾气冷凝器，其冷凝液体全部进入低沸塔。低沸塔加热器将冷凝液体中低沸物蒸出，经塔顶冷凝器用5℃水控制回流比后，由塔顶进入尾气冷凝器处理。塔釜的氯乙烯进入高沸塔加料槽，尾气冷凝器未冷凝气体经尾排吸收器回收一部分氯乙烯后，惰性气体排空。自低沸塔流入高沸塔加料槽的粗氯乙烯借阀门减压加入高沸塔加热器将氯乙烯蒸出，经塔身分离成粗氯乙烯通过塔顶控制部分回流，大部分精氯乙烯进入成品冷凝器，冷凝的氯乙烯经过固碱干燥器脱水进入单体贮槽，还需进一步送聚合工序。 1.项目测点清单见表1（锅炉部分） 表1 测点清单 SUPCON 测点清单 设计 审核 项目名称 版次 合同编号 信号 属性 备注 序号 位号 描述 I/O 类型 量程 单位 地址 卡件 1 PI2501 全凝器出口压力 AI 配电 4-20mA 0~1 Mpa 02-00-00-00 XP313 2 PI2502 低塔加料槽压力 AI 配电 4-20mA 0~1 Mpa 02-00-00-01 XP313 3 PI2503 尾凝器出口气体压力 AI 配电 4-20mA 0~1 Mpa 02-00-00-02 XP313 I:0.7 4 PI2504 低塔塔顶冷凝器压力 AI 配电 4-20mA 0~1 Mpa 02-00-00-03 XP313 5 PI2505 低塔再沸器压力 AI 配电 4-20mA 0~1 Mpa 02-02-00-00 XP313 冗余 6 PI2506 高塔再沸器压力 AI 配电 4-20mA 0~1 Mpa 02-00-00-04 XP313 7 PI2507 高塔再沸器压力 AI 配电 4-20mA 0~1 Mpa 02-00-00-05 XP313 8 PI2508 单体槽压力 AI 配电 4-20mA 0~1 Mpa 02-00-01-00