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哈工大材料成型考研复试.txt如果背叛是一种勇气，那么接受背叛则需要更大的勇气。爱情是块砖，婚姻是座山。砖不在多，有一块就灵；山不在高，守一生就行。 《微电子制造科学与工程》课程教学大纲 课程编码：S1084010 课程中文名称：微电子制造科学与工程 课程英文名称：The Science and Engineering of Microelectronic Fabrication 总学时：48 讲课学时：44 习题课学时： 钎焊”教学大纲 （Soldering and Brazing） 大纲编制：隋少华 教研室主任：隋少华 课程编码：S1082060 课程名称：钎焊 教学性质：必修 适用专业：焊接技术与工程专业 学 时：20（18/2） 学 分：1.0 一、课程的性质、目的与任务 本课程是焊接技术与工程专业的一门必修的技术基础课。它是焊接的主要方法之一，特别在新材料、异种材料、电子材料、功能材料等的结构件、功能件的制造中为主要的连接方法。学习本课程的目的是使学生了解和掌握： 1、钎焊在工业制造中的作用，主要特点和应用范围； 2、钎焊过程的基本理论； 3、钎焊材料的国际标准、国家标准以及材料的选用原则； 4、钎焊接头设计和工艺规范； 1、 典型材料的钎焊。 二、课程的基本要求 钎焊课程为专业课程，是进一步进行毕业设计的基础。同时也是焊接国际工程师认证要求学生掌握钎焊的基本原理，了解各种钎焊的焊接工艺；具备根据不同的被焊材料选择不同焊材，分析和应对焊接过程中出现问题的能力。 三、本课程与相关课程的联系与分工 先修课程主要有《物理化学》，《金属学及热处理》等，本课程的学习将为其他焊接专业课程的学习、焊接生产实习以及毕业设计奠定基础。 四、使用教材与参考教材 使用教材：《钎焊》 邹 僖 主编 机械工业出版社出版 五、教学大纲内容及学时分配 本课程主要讲授内容有：钎焊的基本原理，多种钎焊的焊接方法及其设备介绍。 序言（1学时） 钎焊的定义；钎焊应用的特点；钎焊在工业制造中的应用；钎焊研究的内容。 1、 钎焊接头的形成过程（4学时） 主要内容有液态在金属表面的润湿与铺展，润湿特性与合金相图之间的关系，填缝过程及其影响因素，固液相之间的相互作用：溶解、扩散及金属间化合物，界面层组织和接头性能。 2、钎料（2学时） 主要内容有对钎料的基本要求，钎料的分类和编号，锡基钎料，铝用软钎料，铝基钎料，银基钎料，铜基钎料，钎料的选择。 3、钎剂去膜机理（4学时） 主要内容有金属表面氧化膜的性质，钎剂的组成与去膜机理，真空钎焊，无钎剂钎料和超声钎焊的去膜机理，接触反应钎焊。 4、钎焊方法（4学时） 主要内容有钎焊方法分类，手工钎焊，炉中钎焊，真空钎焊，感应钎焊，自动烙铁钎焊，盐浴钎焊，电子组装钎焊。 5、典型材料的钎焊（2学时） 铝及其合金的钎焊；不锈钢的钎焊；电子材料的钎焊。 6、钎焊缺陷及控制（1学时） 钎焊接头缺陷，造成缺陷的原因分析，缺陷的检测。钎焊生产过程，质量管理。 六、实验课 实验一 钎料润湿性测量及铝钎焊钎剂配制（2学时） 内容： 要求学生自己动手进行试验。包括钎料、钎剂的选定及实施钎焊。 教学目的：可以使学生通过实验教学来深入掌握润湿机理及其影响因素、钎焊去膜过程对保征钎焊接头质量的重要性。 实验学时：4 上机学时： 学分：3.0 开课单位：材料科学与工程学院 电子封装技术专业 授课单位：电子封装技术专业 授课对象：材料科学与工程学院 电子封装技术专业、焊接技术与工程专业 先修课程：固体物理基础 一、课程教学目的 微电子制造科学与工程是电子封装技术专业的主干课程，其目的是使本专业学生掌握电子封装技术的技术背景，对半导体集成电路、MEMS等微电子器件的基本制造过程、材料和方法等有系统和较为深入的了解。 二、教学内容及基本要求 第一部分课堂教学 (40学时) 引论 2H 0.1微电子工艺 0.2单项工艺与工艺技术 第一章 半导体材料与制备