孔无铜原因分析孔无铜原因分析.docVIP

1、?详述除胶渣、PTH工序流程（包括几级水洗）以及各药水缸的作用，列出各缸的化学反应方程式。?流程：膨松→二级水系→除胶渣→预中和→二级水洗→中和→二级水洗→除油→三级水洗→微蚀→二级水洗→预浸→活化→二级水洗→加速→二级水洗→沉铜→三级水洗。?各药水缸作用及化学反应方程式：? 膨胀：因基材树脂为高分子化合物，分子间结合力很强，为了使钻污树脂被有效地除去，通过膨胀处理使其膨松软化，从而便于MnO4-离子的浸入，使长碳链裂解而达到除胶的目的。?除胶：使孔壁环氧树脂表面产生微观上的粗糙，以提高孔壁与化学铜之间的接合力，并可提高孔壁对活化液的吸附量，其原理是利用KMnO4在碱性环境中强氧化性的特性将孔壁表面树脂氧化分解。? 反应机理：4MnO4-+C（树脂）+4OH-→MnO42- +CO2↑+2H2O????副反应：2MnO4-+2OH-→2MnO42 -+1/2O2+H2O?MnO4-+H2O→MnO2↓+2OH-+1/2O2?? 再生机理为：MnO42-+e→MnO4-。? 中和：经碱性KMnO4处理后的板，在板面及孔内带有大量的MnO4-、MnO42-、MnO2等药水残留物，因MnO4-本身具有极强的氧化性，对后工序的除油剂及活化性是一种毒物，故除胶后的板必须经中和处理将MnO4-进行还原，以消除它的强氧化性。?还原中和常用H2O2-H2SO4还原体等或其它还原剂的酸性溶液：?MnO4-+H2O2+H+→MnO42-+O2↑+H2O?????? MnO4-+R+H+→MnO42-+H2O? 除油：化学镀铜时，在孔壁和铜箔表面同时发生化学镀铜反应，若孔壁和铜箔表面有油污、指纹或氧化物则会影响化学铜与基铜之间的结合力；同时直接影响到微蚀效果，随之而来的是化学铜与基铜的结合差，甚至沉积不上铜，所以必须进行除油处理，调整处理是为了调整孔壁基材表面因钻孔而附着的负电荷，由于此负电荷的存在，会影响对催化剂胶体钯的吸附，生产中通常用阳离子型表面活性剂作为调整剂。? 微蚀：使铜面在微观上表现为凹凸不平的粗糙面，一方面可以使基体铜吸附更多的活化钯胶体，另一主要作用是提高基铜与化学铜的结合力。? 预浸：若生产中的板不经过预浸处理而直接进入活化缸，活化缸会因为板面所附着的水使活化液的PH值发生变化，活化液的有效成份发生水解，影响活化效果。?活化：在绝缘的基体上吸附一层具有催化能力的金属，使经过活化的基体表面具有催化还原金属的能力。? 活化液的有效成份为Sn2+、Pd2+等胶体离子，在活化液中发生如下反应：?Pd2++2Sn2+→（PdSn2）2+→Pd+Sn4++Sn2+，? 当完成活化处理后进入水洗缸，Sn2+会和活化液中Cl和H2O发生反应：? SnCl2+H2O→Sn（OH）Cl↓+HCl，在SnCl2沉淀的同时，连同Pd核一起沉积在被活化的基体表面。? 加速：活化之后在基体表面上吸附的是以金属钯为核心的胶团，在胶团的周围包围着碱式锡酸盐，而真正起催化作用的钯并没有充分露出，所以在化学沉铜前除去一部分包在钯核周围的锡化合物使钯核露出，以增强钯的活性，也增加了基体化铜的结合力。? 沉铜：沉铜液中Cu2+ 与还原剂在催化剂金属钯及新沉积上的铜的作用下发生氧化还原反应，在基体表面沉积一层0.3-0.5um的薄铜，使本身绝缘的孔壁产生导电性，使后续的板面电镀得以顺利进行。? 反应机理：Cu2++2HCHO+4OH-→Cu+2HCOO-+2H2O+H2↑?? 文档冲亿季，好礼乐相随 mini ipad移动硬盘拍立得百度书包 2、?描述沉厚铜、沉薄铜、黑孔各有优缺点？?? 优点? 缺点? 沉厚铜?代替了板电，节省人力物力?不适用于密线路的生产，对干膜返工次数少? 沉薄铜?适用于密线路板的生产?药水排放污染大，人力物力大?黑孔? 环境污染小? 成本高? 3、?列出孔内无铜的可能原因？（至少10种以上，包括PTH、电镀、干膜、图电、蚀刻、 表面处理）? 背光不良、气泡（沉铜、板电、图电）、散架（沉铜）、叠板（沉铜、电镀）、图电微蚀过度、流胶入孔、膜碎入孔、蚀刻返工过度、喷锡返工次数过多、? 4、?背光不良有几种产生原因，各可能原因在半切片上如何分辨？产线上如何取证进一步判 别？?玻璃纤维沉铜层偏薄：玻璃纤维处特别是纵向纤维处，沉铜层太薄，背光观察时，部分光线穿过出现轻?微透光现象。主要是化学铜制程沉积速率过慢造成。出现这种问题的主要原因：?化学铜拖缸时间不够，活性不足或者槽液活性尚未起来（通过沉积速率测试判别）；化学铜槽液管控不当，前处理碱性除油调整不足或者活化不良（通过化验药水、测量温度判别），除油后或者活化后水洗过度，除油后微蚀处理时间过长等（测量时间判别）；? 环氧树脂沉铜过薄：孔内环氧树脂处出现这种问题原因类似上述玻璃纤维处。一些高Tg树脂或者填