五粉末冶金全解.ppt

表面扩散 蒸发与凝聚机构要以粉末在高温时具有较大饱和蒸气压为先决条件，然而通过颗粒表面层原子的扩散来完成物质迁移，却可以在低得多的温度下发生。事实上，烧结过程中颗粒的相互联结，首先是在颗粒表面上进行的，由于表面原子的扩散，颗粒粘结面扩大，颗粒表面的凹处逐渐被填平。 多数学者认为，在较低和中等烧结温度下，表面扩散的作用十分显著，而在更高温度时，逐渐被体积扩散所取代。 烧结的早期，有大量的连通孔存在，表面扩散使小孔不断缩小与消失，而大孔隙增大，其结果好似小孔被大孔所吸收，所以总的孔隙数量和体积减少，同时有明显收缩出现；然面在烧结后期，形成隔离闭孔后，表面扩散只能促进孔隙表面光滑，孔隙球化，面对孔隙的消失和烧结体的收缩不产生影响。 烧结颈表面的过剩空位浓度梯度： 假定表面扩散是在烧结颈一个原子厚的表层进行，则扩散断面积： 几何关系： 原于表面扩散系数： 得： （6.3.25） 积分： （6.3.26） 球形铜粉与铜板低于600℃进行低温烧结实验测定ln(x／a)与1nt的关系直线，求得斜率为6.51与（6.3.26）式中x的指数7接近。 表面扩散为主时，活化原子的数目大约是体积扩散时的105倍。 其它学者，如卡布雷拉(cabrera)、罗克兰(Rock—1and)、皮涅斯、喜威德(schwed)，等也从理论上分别导出表面扩散的特征方程，虽然指数关系各有差别，但多数与x7∝t关系