电镀加工简介解剖.pptVIP

１ 二.電鍍機臺介紹 2.1 放料機 2.2 收料機 2.3 電鍍機主体 子、母槽 整流器 鍍金設備 刷鍍罩頭 2.4 傳動系統 傳動罩頭 傳動馬達 輔助馬達 2.5 電控系統 (滾鍍線) 滾桶 滾鍍全檢 三.電鍍基本知識 2.電鍍 4.電鍍液的性能要求 5.鍍層的分類 ●　防護性鍍層(如鋼管鍍鋅) ●　裝飾性鍍層(如手飾鍍銀) ●　功能性鍍層 8.電鍍方式 四.電鍍工藝 1. 工藝流程 2. 各工站簡介 2. 各工站簡介 ●　原理:電极(零件)上析出氫氣或氧氣,對　　　　　　 ●　陰极(零件)反應: 　　Ni2++2e=Ni 　　(副反應:2H+ +2e=H2↑) e. 氨基磺酸鎳型鍍液 ◆氨基磺酸鎳Ni(SO3NH2)2．4H2O 主鹽 ◆氯化鎳(NiCL2．6H2O):陽极去极化劑,加速陽　　 ◆硼酸(H3BO3):緩衝劑,穩定溶液之酸度. ◆氨基磺酸(HSO3NH2):PH調整鹽 　　　 ◆添加劑(Additive) f. 鍍鎳工藝條件 ●　溫度(50~60℃) ●　PH:(3.5~4.5,最佳4.0). 鍍鎳工藝條件(續) ●　攪拌:機械或空氣攪拌 ●　過濾:3~10μm濾心過濾 ●　陰极電流密度:10~60ASD (5) 鍍金(Gold Plating) ●　金鍍層特點: 金黃色,氣質高貴,典雅 不氧化變色,具良好的導電,導熱 性能不溶於強酸,但溶於王水 鍍金工藝種類 ● 鹼性鍍金(如16K,18K金) ● 中性鍍金(薄層色金) ● 酸性鍍金(Au-Co合金,可鍍厚金) 　 ●　適用於高速連續電鍍制程 ●　鍍層為:金-鈷合金(Au-Co alloy) ●　鍍層鈷含量　 0.15~0.25% ●　鍍層密度 　　 16.5g/cc ●　硬度　　　　　 150~180Hv. ●　接觸阻抗 　　10mOhms ●　耐磨性:　　　優 鍍液主要成份 ●　(a)金鹽(PGC)----　　　 ●　(b)鈷(Cobalt)----與金共沉積,增加硬 度及耐磨性 　　 ●　(c)平衡鹽(Salt Balance)----鈷的絡合劑及還原劑　　 ●　(d)添加劑(Additive)----有機物. (鍍金)工藝條件 (6) 鍍錫-或錫鉛 ●　作用： ● 提升零件之焊錫性(Solderability) 焊錫條件 (1)溫度:245±5℃,浸漬時間:5±0.5秒 (2)焊錫材料 ● 有鉛焊錫: Sn-Pb(63:37) ● 無鉛焊錫: Sn-Ag-Cu(96.5:3.0:0.5) 後處理(Past Treatment) 　　　?避免水痕 ?防止鍍層氧化變色 五.特殊鍍种(Special Plating) a.無鉛電鍍(Lead-Free Plating) b.鍍銀(Silver Plating) c.EMI(Electric-Magnetic Interference) Shielding (電磁波幹擾屏蔽) d.鍍鉻(Chromium Plating) (The End) 　 ◆ 是表面處理之一种方式 ◆ 在直流電的作用下,在金屬或 非金屬表面沉積出一層金屬 或合金的過程稱之為電鍍. 3.電鍍產生的條件 零 件 ︵ 陰 极 ︶ 陽 极 ＋ － ＋ － 電鍍液 ?直流電源 ?電鍍液 ?陽极 ?陰极(零件) ● 覆蓋力(Covering Power)----可以在低電流密度下電鍍的能力 ● 均布力(Throwing Power)----能使鍍層厚度均一的電鍍能力 功能性鍍層 ●　可焊性鍍層.(如鍍銀,錫鉛合金,純錫等) ●　導電性鍍層.(鍍金,鍍銀等) ●　磁性鍍層.(如磁盤鍍鎳鐵合金,鎳鈷合金) ●　耐磨鍍層.(如鍍硬鉻) ●　…… 6.鍍層的管理重點 ? 外觀(Appearance)----色澤是否附合要求,有無 氧化變色,刮傷,臟污等) ? 膜厚(Thickness)----鍍層的厚度. ? 密著性(Adhesion)----電鍍層與其下層金屬附 著力之強弱. ? 焊錫性(Solderability)----於焊錫試驗後鍍 件表面沾錫的比例或程度. 7.影響鍍層特性的因素 前處理 后處理 空氣 人為操作不當 主鹽 添加劑 附加鹽 雜質含量 陽极材料 治具 攪拌系統 電控系統 電流密度 電鍍時間 酸鹹度(PH) 鍍液溫度 其它 電鍍液 工藝條件 設備 . 影響鍍層特性的因素 ? 連續電鍍(Continuous Plating)----料帶式 (Reel-To-Reel)電鍍. ? 滾鍍(Barrel Plati