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* LED散热原理与技术简介 LED散热原理与技术简介 LED热学特性及散热分析 产生热量的原因1 图 (a)电子与空穴结合产生辐射复合，辐射光子能量为hv≈Eg。图(b)在非辐射复合中，电子与空穴结合后转化为晶格振动（以热量的形式表现）在目前的技术条件下，不同波长的LED芯片中，非辐射复合百分比从1％（红橙色）～97％（深紫色）不等，因此芯片内量子效率为99％（红橙色）～3％（深紫色） LED散热原理与技术简介 产生热量的原因2 芯片PN结处发出的光子在通过芯片表面的时候，由于芯片的折射率远大于空气和封装用的硅胶，存在全反射的现象，导致到达表面的光子被反射回芯片内部，最终转换成了热量。外量子效率的定义为： ηex ＝芯片发射出的光子数量/PN结产生的光子数量。通常外量子效率从3％～30％不等（2008年） 制作白光单元的时候，由于荧光粉存在激发效率，也存在部分激发能量转换为热量。 不合理的光学设计也会导致产品出光效率低下，为出射的光能转化为热能。 因此综合上述原因，目前高亮度的LED产品仅有20％左右的电能最终转换为光能。 LED散热原理与技术简介 芯片的物理特性 芯片尺寸 目前市场上技术比较成熟的功率型LED芯片尺寸都在40mil(1mil＝1/25.4 in)，约1×1mm2左右，其功率密度高达1× w/m*2 。 芯片主要材